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電子構裝技術 電子構裝目的: 傳遞電能 傳遞電路訊號 提供散熱途徑 保護與支持結構 台大機械/半導體製程設 1 備概論/電子構裝設備 構裝技術層次的區分 第一層次(Level 1):晶片層次的構裝， 包括IC 晶片(Chip)與基板式導線架 (Leadframe)間之黏結與固定，電路連 線與密封保護 第二層次(Level 2):數個第一層次完成 的構裝與其它電子組件合於一張電路 卡 第三層次(Level 3):將數個第二層次構 裝電路卡接合於電路板上使成一次系 統 第四層次(Level 4):組合第三層次之次 系統使成為一項完整之電子成品 台大機械/半導體製程設 2 備概論/電子構裝設備 構裝分類(1) 依晶片數目: 單晶片構裝( Single Chip Packaging) 多晶片( Multichip Packaging, MCP), (Multichip Module, MCM) 依材料區分: 陶磁(Ceramic): 材料性質穩定，熱導性良好優勢 塑膠(Plastic):低成本，小型化構裝優勢 台大機械/半導體製程設 3 備概論/電子構裝設備 構裝分類(2) 依元件與電路板接合方式 引腳插入型(Pin-Through-Hole,PTH), 如圖(a)示 表面黏著型(Surface Mount Technology, SMT), 如圖(b) 示 (a) (b) 台大機械/半導體製程設 4 備概論/電子構裝設備 態 型 腳 引 - 類 分 裝 構 台大機械/半導體製程設 5 備概論/電子構裝設備 構裝分類-引腳型態 台大機械/半導體製程設 6 備概論/電子構裝設備 構裝之演化與趨勢(1) 為了使構裝元件更小或更薄 DIP→Shrink DIP, Skinny DIP SOP →TSOP(Thin SOP), UTSOP(Ultra Thin SOP) QFP →TQFP 或者改變Chip的包裝方式，直接黏在電路卡上 →Chip on Board (COB) →Chip Scale Package (CSP) 台大機械/半導體製程設 7 備概論/電子構裝設備 構裝之演化與趨勢(2) 台大機械/半導體製程設 8 備概論/電子構裝設備