ASIC108电子.pptVIP

专用集成电路设计基础 向 诚 《专用集成电路设计基础》课程介绍 课时：32学时课堂教学 基本内容学时分配： 概论(2学时) 集成电路工艺基础及版图设计(4学时) CMOS集成电路器件基础(6学时) 数字集成电路设计基础(6学时) 数字集成电路系统设计(6学时) 模拟集成电路设计基础(6学时) 要求：初步了解ASIC设计的全部过程及相关设计技术 考核方法：开卷笔试 第一章 概论 ASIC — Application Specific Integrated Circuit，意为专用集成电路，是面向特定用途或用户而专门设计的一类集成电路。 采用ASIC设计突出的优点 1.某些复杂电路系统只能采用ASIC进行设计 2.采用ASIC设计复杂电路系统具有极高的性价比 3.能够减少开发时间,加快新产品的面世速度(Time-to-Market) 4.提高系统的集成度,缩小印制板面积,降低系统的功耗 5.提高了产品的可靠性,使产品易于生产和调试,降低了维护成本 一、集成电路的发展历程 集成电路的出现 1947-1948年：公布了世界上第一支（点接触）晶体三极管—标志电子管时代向晶体管时代过渡。因此1956年美国贝尔实验室三人获诺贝尔奖 集成电路发展的特点： 特征尺寸越来越小（0.10um） 硅圆片尺寸越来越大（8inch~12inch） 芯片集成度越来越大（2000K） 时钟速度越来越高（ 500MHz） 电源电压/单位功耗越来越低（1.0V） 布线层数/I/0引脚越来越多（9层/1200） 摩尔定律（Moore’s Law） — 美国Intel公司前总裁于1965年总结出的有关集成电路发展趋势的著名预言，该预言直至今日依然准确。其主要内容是： 单片IC芯片上可以集成晶体管的数量以年为单位呈现指数规律发展，即集成度每年翻一番。 价格每两年下降一半。 IC在各个发展阶段的主要特征数据 Intel’s CPU Year of introduction Transistors 4004 1971 2,250 8008 1972 2,500 8080 1974 5,000 8086 1978 29,000 286 1982 120,000 386? processor 1985 275,000 486? DX processor 1989 1,180,000 Pentium? processor 1993 3,100,000 Pentium II processor 1997 7,500,000 Pentium III processor 1999 24,000,000 Pentium 4 processor 2000 42,000,000 Intel 公司第一代CPU—4004 Intel 公司CPU—386TM Intel 公司最新一代CPU—Pentium? 4 二、专用集成电路（ASIC）的设计要求 对ASIC的主要设计要求为： 设计周期短（Time-to-Market） 设计正确率高（One-Time-Success） 速度快 低功耗、 低电压 可测性好，成品率高 硅片面积小、 特征尺寸小，价格低 关于集成电路的“速度” ——一般用芯片的最大延迟表示芯片的工作速度。 速度计算公式： 式中： Tpdo —晶体管本征延迟时间； Ul —最大逻辑摆幅，即最大电源电压； Cg —扇出栅极电容（负载电容）； Cw—内连线电容； Ip —晶体管峰值电流； 由上式可见，晶体管本征延迟越小，内连线电容和负载电容越小，电源电压越低、峰值电流越大，则芯片的延迟时间就越小，工作速度将有很大提高。 关于集成电路的“功耗” ——芯片的功耗与电压、电流大小有关，与器件类型、电路型式也关系密切。就MOS集成电路而言， 有NMOS电路、 PMOS电路和CMOS电路之分。 有比电路 无比电路 关于集成电路的“功耗” 功耗： 静态功耗：是指电路处于某一固定状态时的功耗。 有比电路的静态功耗： 无比电路的静态功耗： 动态功耗：是指电路在两种状态(“0”和“1”)转换时对电路电容充放电所消耗的功率。 无比电路的动态功耗： 由上