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微细加工 技术 2 1 3 5 微制造中材料去除技术 微细加工技术概念 微制造中材料沉积技术 微细加工的发展历程 4 微细加工的特点 1987年，科学家研制的硅静电马达( 转子直径120微米，电容间隙2 微米) 问世，引起轰动。专家预言，它的意义可与当年晶体管的发明相比。 1.1 微细加工的概念 1.1 微细加工的概念 　　MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的缩写。即微机电系统，它是在微电子技术的基础上发展起来的，融合了硅微加工、LIGA技术和精密机械加工等多种微加工技术，并应用现代信息技术构成的微型系统。它包括感知和控制外界信息(力、热、光、生、磁、化等)的传感器和执行器，以及进行信号处理和控制的电路。 它是指可以批量制作的集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、甚至外围接口、通信电路和电源等一体的微型器件或系统，其特征尺寸范围为1nm～10mm 美国：MEMS—Micro　Electro-Mehanical System 欧洲：Micro System 日本：Micro Machine 其它：Micro Ｎano 技术 1.1 微细加工的概念 1、广义角度 MEMS包含了各种传统精密加工方法和与传统精密加工方法完全不同的新方法，如切削加工、磨料加工、电火花加工、电解加工、化学加工、超声波加工、微波加工、等离子体加工、外延生长、激光加工、电子束加工、离子束加工、光刻加工、电铸加工等。 2、狭义角度 MEMS主要指半导体集成电路制造技术，因为微细加工和超微细加工是在半导体集成电路制造技术的基础上形成并发展的，它们是大规模集成电路和计算机技术的技术基础，是信息时代、微电子时代、光电子时代的关键技术之一。其加工方法多偏重于指集成电路制造中的一些工艺，如化学气相沉积、热氧化、光刻、离子束溅射、真空蒸镀以及整体微细加工技术 90年代中：ICP的出现促进体硅工艺的快速发展 1.2 微细加工的发展历程 九十年代初ADI的气囊加速度计实现产业化 1.2 微细加工的发展历程 九十年代末Sandia实验室5层多晶硅技术代表最高水平 1.2 微细加工的发展历程 2000年底：MEMSSi宣布研制成功与标准CMOS兼容的加速度计——新动向 一般地说，MEMS具有以下几个非约束性的特征： 尺寸在毫米到微米范围之内，区别于一般宏(Macro)，即传统的、 大于1 厘米尺度的“机械”，但并非进入物理上的微观层次 基于（但不限于）硅微加工(Silicon Microfabrication)技术制造 与微电子芯片类同，可大批量、低成本生产，性能价格比传统“机 械”制造技术大幅提高 MEMS中的“机械”不限于狭义的机械力学中的机械，它代表一切 具有能量转化、传输等功能的效应，包括力、热、声、光、磁， 乃至化学、生物能等 MEMS的目标是微“机械”与I C 集成的微系统—有智能的微系统。 用以上特征衡量，用微电子技术（但不限于此）制造的微小机构、器件、部件和系统等都属于MEMS范围，微机械和微系统只是MEMS发展的不同层次，有关的科学技术都可统称为MEMS技术。 1.3 微细加工的特点 在微机械中通常使用硅作为功能材料，这是由于硅材料具有下列的特点： 它比铝轻，比不锈钢的拉伸强度高，硬度高，弹性好， 抗疲劳； 在许多环境下，不生锈，不溶解，耐高温；可借用现有 的集成电路加工设备及工艺技术，很容易制作出微米程 度的微构造，从而大大降低MEMS的研制费； 利用集成电路技术在可能把微机械同微处理器、传感器 等电路巧妙地集成到一块硅片上；利用光刻技术和自动 生产线可廉价大量生产；硅资源很丰富，市场上有大量 的高纯度硅片出售。 1.3 微细加工的特点 　 对微构造而言，由硅制作的膜片、梁或弹簧呈现很好的 弹性且无塑性变形，其机械强度和可靠性比同样形状和尺寸 的金属微结构更为优异。 　　传统的制造业依赖大量的关键机械设备和有关的工艺，这些设备和工艺已有几十年甚至上百年的历史了。例如铸造、锻造、车削、磨削、钻孔和电镀等均是一个综合的制造环境所必不可少的。这些设备和工艺与大量的其它物理和化学手段及工艺均用作制造环境的基础，它们在半导体产业中均具有其相应的替代技术。 　　光学光刻，耦合等离子刻蚀，金属的溅射涂覆，金属的等离子体增强化学汽相淀积和介质隔离以及在掺杂工艺中的离子注入和衬底处理，现都已成为集成电路制造中的常规工艺。基于电子束制版和光学投影光刻及电子束直写光刻这种基本的图形加工技术现已成为先进的纳米尺寸作图技术的主要角色。上述的这些设备和技术以及一些还未流行的