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5(新) 激光加工
5.1 激光加工原理及特点 激光加工的原理和特点 光是一种电磁波,具有波粒二象性 可见光:红、橙、黄、绿、青、蓝、紫 激光的产生 原子能级的基态(稳态)、亚稳态、高能态; 受激发----粒子数反转----高、低能级之间跃迁------产生激光 激光的特性 强度高(表5-1)——时间空间上的亮度集中; 单色性好、谱线宽度小; 相干性好; 方向性好; 5.2 激光加工的基本设备 5.3 激光加工工艺及应用 各国政府对激光行业的发展都给予了大力支持,如美国的“激光核聚变计划”, 德国的“2001行动计划”,英国的“阿维尔计划”, 日本的“激光研究5年计划”。我国也以“火炬计划”、“863计划”项目等方式支持激光产业的发展。 激光技术已被广泛应用到各行各业,如日常生活中的激光打印、CD唱盘与光盘、VCD与DVD视盘、光纤通信、激光测距、激光扫描条码。在工业上,激光被用于切割、焊接、标记与热处理等加工领域。 中国的工业激光起步并不比西方国家晚 二、激光切割 激光切割是激光加工行业中最重要的一项应用技术,也是激光加工中应用最早、使用最多的加工方法。它占整个激光加工业的70% 以上。激光切割与其他切割方法相比,最大区别是它具有高速、高精度和高适应性的特点。 目前激光切割已广泛地应用于汽车、机车车辆制造、航空、化工、轻工、电器与电子、石油和冶金等工业部门中. 目前国内最大的制造厂家是上海雷鸥激光设备厂(上海嘉定),每年可生产30台2.5 kW 的横流式CO2激光器 激光打孔适合于自动化连续打孔,如加下钟表行业红宝石轴承上φ0.12~φ0.18mm、深0.6~1.2mm的小孔,采用自动传送每分钟可以连续加工几十个宝石轴承。又如生产化学纤维用的喷丝板,在φ100mm直径的不锈钢喷丝板上打上一万多个直径为0.0 6mm的小孔,采用数控激光加工,不到半天即可完成。激光打孔的百径可以小到0.01mm以下,深径比可达50:1。 (一)影响激光打孔的主要因素 激光打孔的成形过程是材料在激光热源照射下产生的一系列热物理现象综合的结果。与激光束的特性和材料的热物理性质有关,现在就其主要影响因素,分述如下。 1.输出功率与照射时间 激光的输出功率大,照射时间长时,工件所获得的激光能量也大。 激光的照射时间一般为几分之一到几毫秒。当激光能量一定时,时间太长会使热量传散到非加工区,时间太短则因功率密度过高而使蚀除物以高温气体喷出,都会使能量的使用效率降低。 (P179页) 2.焦距与发散角 发散角小的激光束,经短焦距的聚焦物镜以后,在焦面上可以获得更小的光斑及更高的功率密度。焦面上的光班直径小,所打的孔也小,而且,由于功率密度大,激光束对工件的穿透力也大,打出的孔不仅深,而且锥度小。所以,要减小激光束的发散角,并尽可能也采用短焦距物镜(20mm左右),只有在一些待殊情况下,才选用较长的焦距。 (P179页) 3.焦点位置 焦点位置对于孔的形状和深度都有很大影响,如图所示。当焦点位置很低时,透过工件表面的光斑面积很大,这不仅会产生很大的喇叭口,而且由于能量密度减小而影响加工深度。或者说,增大了它的锥度。 (P179页) 由图5-10a往图5-10c焦点逐步提高。孔深也增加,但如果焦点太高,同样会分散能量密度而无法加工下去。一般激光的实际焦点在工件的表面或略微低于工件表面为宜。 (P179页) 4.光斑内的能量分布 前面已述及,激光束经聚焦后光斑内各部分的光强度是不同的。在基模光束聚焦的情况下,焦点的中心强度Io最大,越是远离中心,光强度越小,能量是以焦点为轴心对称分布的,这种光束加工出的孔是正圆形的。当激光束不是基模输出时,其能量分布就不是对称的,打出的孔也必然是不对称的。如果在焦点附近有二个光斑(存在基模和高次模),则打出的孔见图c所示。 (P179页) 5.激光的多次照射 用激光照射一次,加工的深度大约是孔径的五倍左右,而且锥度较大。 如果用激光多次照射,其深度可以大大增加,锥度可以减小,而孔径几乎不变。 (P180页) 但是孔的深度并不与照射次数成比例,而是加工到一定深度后,由于孔壁的反射、透射,激光的散射或吸收,以及抛出力减小、排屑困难等原因,使孔前端的能量密度不断减小,加工量也逐渐减小,以致不能继续打下去。图5-12是用红宝石激光器加工蓝宝石时获得的实验曲线。从图中可知,照射20~30次以后,孔的深度到达饱和值,如果单脉冲能量不变,则不能继续加工。 由于光管效应,多次照射可在不扩大孔径情况下将孔打深。图5-13是两次照射的光管效应示意图。第一次照射后打出一个不太深且带锥度的孔;第二次照射时,聚焦光在
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