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第九章 无机非金属材料的表界面;第九章 无机非金属材料的表界面;第九章 无机非金属材料的表界面;;;普通陶瓷（硅酸盐材料） 特种陶瓷/先进陶瓷，功能陶瓷; 陶瓷材料简介;第九章 无机非金属材料的表界面;第九章 无机非金属材料的表界面;陶瓷的分类; 陶瓷材料简介;特种陶瓷工艺;;二、陶瓷材料的结构与性能特点;（一）陶瓷材料的结构;第九章 无机非金属材料的表界面;结构很复杂，但基本结构单元为[SiO4]硅氧四面体，结合键为离子键、共价键的混合键； 每个氧原子最多只有被两个[SiO4]所共有；;;２. 玻璃相;;玻璃相熔点低、热稳定性差，在较低温度下开始软化，导致陶瓷在高温下发生蠕变，且其中常有一些金属离子而降低陶瓷的绝缘性。 故工业陶瓷中玻璃相的数量要予以控制，一 般20~40%。;３. 气相;第九章 无机非金属材料的表界面;1.表面结构： 由于表面处原子周期性排列突然中断，形成了附加表 面能，表面原子的排列与内部有明显的差别。; 9.1.1 陶瓷表界面结构-表面结构;;;;;;大角度晶界 (倾斜角10°以上，一般在30°～40° ） （1）完全无序排列 （2）共格晶界（双晶）：共格晶界两边的原子，作镜像对称排列; 9.1.1 陶瓷表界面结构-晶界;;;;;;;;;;;;;; 9.1.1 陶瓷表界面结构-晶界构形;;; 9.1 陶瓷的表界面; 9.1.1 陶瓷表界面结构-晶界构形;;;;;;;;;;;;;;1.晶界应力 陶瓷多晶体如果由两种不同热膨胀系数 的晶相组成，烧结至高温时，两相密合接触无 应力，但是当它们冷却至室温时，可能在晶界 上出现裂纹。 （对于单相材料，由于不同结晶方向上的 热膨胀系数不同也会产生类似现象。） ; 石英岩是一种玻璃的原料，作为粉碎的第 一步，就是对石英岩进行煅烧，利用相变和热膨 胀产生的晶界应力，使其变得松脆。 显然，晶界应力的存在，对于多晶材料力学 性质、光学性质和电学性质都会产生影响。;; ;;;;;;;; 导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。;2、本征半导体的结构;两种载流子;2、杂质半导体 1） N型半导体;2） P型半导体;3、PN结的形成及其单向导电性;PN 结的形成; 9.1.3 表界面对陶瓷性能的影响和新材料???发;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; 9.1 陶瓷的表界面;;; 9.1.3 表界面对性能的影响和新材料开发-压敏陶瓷;;;;;;;;;2.2.2 玻璃的种类;2.2.2 玻璃的种类;2.2.2 玻璃的种类;2.2.2 玻璃的种类;;玻璃在高温成型冷却到室温， 或断裂出现新表面时，表面 会存在不饱和键，或称为断键。 Weyl等人假定二氧化硅和石 英玻璃断裂时，表面形成 D 单元和 E 单元。; 9.2.1 玻璃表界面的结构;;;;;;谐振子相互间要发生作用------声子间将相互交换能量。 如果开始时只存在某种频率的声子，由于声子间的互作用，这种频率的声子转换成另一种频率的声子，即一种频率的声子要垠灭，另一种频率的声子会产生。;; 9.2.2 玻璃表界面的化学组成与化学反应;;;;;;;; 9.2.3.玻璃表界面的性能及改进;;;;;;;;;;;;;;2. 玻璃的表面改性;（1）玻璃的表面涂膜- ①减反膜 当空气与薄膜界面反射光和薄膜与玻璃界面反射光的光程差恰好为光波长一半的基数倍的时候，两光相干后光强最小。;;;;;;;;;;;;