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****科技有限公司 与 质量控制与工艺稳定性的提升 企业生存的三要素 企业竞争的重点 当前企业竞争主要集中在下面几个方面： 质量一致性 产品可靠性 及时交货 低价格 新产品开发速度 LED芯片制造质量管理 半导体制造中，质量管理的内容主要包括 过程控制 成品率管理； 可靠性管理。 由于产品可靠性在很大程度上取决于产品设计，所以半导体制造质量管理主要集中在过程控制和成品率提高上。 LED芯片质量管理体系 工艺控制的核心 设备工艺点检 工艺稳定性控制 异常处理 成本管理 设备工艺点检 设备工艺点检（二） 工艺稳定性 来自制造过程的各种各样的干扰造成产品质量的不一致性，因此有效的过程控制是保证产品质量一致性的前提。过程控制的方法主要有： 统计过程控制（statistic process control) 先进过程控制（advanced process control) SPC的实施 一 SPC简介 质量管理和质量控制离不开科学的方法和工具。统计过程控制（SPC，statistic process control）应用统计技术对过程中的各个阶段进行监控，从而达到改进与保证质量的目的。 SPC的特点： 强调却系统的、全过程的实施、全员参加、人人有责； 强调用科学的方法（主要是统计技术，尤其是控制图）来保证全过程的预防； SPC的统计学原理 从统计学的角度来看，影响产品质量的因素分为系统性原因（也成为偶然因素）和随机性原因（也称为异常因素）。系统性原因往往造成产品和质量标准发生较大的整体偏差。系统原因差生的误差，一经查明都是可以纠正的。随机性原因是中存在的，对质量的影响较小，但是难以除去。因此，进行产品质量控制的主要目的是控制系统性原因的出现，使生产过程处于稳定的受控状态。而一个处于统计控制状态的过程，其性能是可以预测的，这样，生产者和顾客都有一个可以信赖的质量水平和稳定的成本。 SPC的实施流程 ※ 实施要点： 在实施过程中，必须保证对上述所有步骤进行了准确无误的实施。，SPC 決不只建构 IT System 就可以解决问题。 控制图是SPC最有力的工具，要保证所建立的控制图符合其所对应的数据的特点。控制图的选择主要是通过变异分析决定的。在半导体制造中，由于其采样方法的特殊性，控制图中控制界限的计算是一个难点。 SPC是一个PDCA反复循环的过程，不能只实施一次就认为万事大吉了，SPC的真正价值体现在循环的反馈中。 SPC实施是一项跨部门、跨职能的任务，需要管理者，技术人员、班组长的共同参与。 SPC工具——控制图 控制图的意义 依照目前的过程能力，建立一套统计的控制系统； 避免矫正过渡（制程变异原因分不清）； 对发生系统性原因变异的过程进行调整； 在任何一种变动的过程中，都设立一个控制界线。 管制界线内?代表目前的能力所在；只有随机性原因引起变异； 管制界线外? 整个制程已有显著改变；存在系统性原因引起变异；　　 控制图的种类 (必須能监控集中趋势与离中趋势） 计量型控制图：X bar—R 控制图、 控制界限计算 在控制图上，存在着三条控制线：UCL、CL、LCL，称之为控制界限。如下图所示: 对应不同的控制图类型，控制界限的计算方法不同，但总的原则是：只受随机性因素影响的数据点落在UCL、LCL之间，受到系统性因素影响的数据点落在控制界限范围以外。 在半导体制造中，由于其采样方法的特殊性，控制界限的计算是难点之一。现在普遍采用的是半导体行业中的经验的计算方法，该计算方法的缺点是，不能很好的符合控制图的控制原理。因此，开发一套有效的适合半导体行业的，且能用SPC控制原理来解释的控制界限计算方法，将大大提高SPC在半导体制造中的实施效果。 过程能力分析 过程能力分析：是依照特征值的规格及产品或过程特性的中心位置及一致程度，来表示过程中心的偏移和过程均匀度。首先假设过程是在控制状态下，特征值分布服从正态分布，此时的数据才会有合理的解释。 过程能力指数：由于半导体制造的特殊性，其过程特征值一般不符合正态分布，其过程特征值中心值与目标值存在着偏移，因此使用综合过程能力指数Cpk来衡量。Cpk同时考虑了偏移及一致性，其计算公式如下： SPC的能力值 成品率提高过程 成品率管理 异常处理 建立异常发现、分析、处理的管理流程 发现异常即开质量异常单 所有工序都可追溯 所有异常都有责任人 异常处理要及时 异常要分级管理 成本管理 原材料国产化 产能提升 配件的国内加工 机器设备的改造 日常成本管理 举例 SiO2刻蚀不尽 蒸发源的污染 Vnn区的电压升高 退火炉的破片 电子枪蒸发功率的突变 NiAu电极的腐蚀