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第1章 Protel DXP基础知识 1.1 印刷电路板的基本知识 1.2 Protel DXP简介 1.3 Protel DXP的组成 1.4 Protel DXP的主窗口 1.1 印刷电路板的基本知识 1.1.1 印刷电路板的组成 印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充等组成，如图所示。 1.1.2 印刷电路板的板层结构 1.1.3 印刷电路板的工作层类型 印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等。 信号层：主要用来放置元器件或布线。 1.1.3 印刷电路板的工作层类型 防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。 1.1.3 印刷电路板的工作层类型 丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等 。 1.1.4 元器件封装的基本知识 元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。常用的封装类型有直插式封装和表贴式封装。 直插式封装：是指将元器件的引脚插过焊盘导孔，然后再进行焊