原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
ULTRATECH_STEPPER_1100步进光刻机操作指导书
XXX公司
作业指导书 ULTRATECH STEPPER 1100操作指导书 文件编号: WI-75-256 版次:1.0 发行日期:2006.05.30 页次：1/10 序号 作业
顺序 操 作 程 序 1 卫生
清洁 1. 每日当班人员用毛巾、去离子水清洁地板。
2. 每日当班人员用绸布、无水乙醇清洁片架、桌面。
3. 每日当班人员用无水乙醇、无尘布清洁载片台。
4. 每日当班人员用无水乙醇、无尘布清洁大理石平台的表面。
5. 每日当班人员用无水乙醇、无尘布清洁X-Y平台、θ平台的表面。
6. 每日当班人员用无水乙醇、无尘布清洁卡盘（chuck）。
7. 每日当班人员用无水乙醇、无尘布清洁X、Y驱动杆（drive rod）及相应的滑轮（bulley）。
8. 每日当班人员用无水乙醇、无尘布清洁X、Y导轨（guideway）。
9. 以上从3—8步的清洁，需要进入Z模式关闭伺服马达。具体操作如下：按下K9键，直到屏幕退到最初始的界面“What may I do for you next？”。然后在“What may I do for you next？”界面下，同时按下SHIFT和K5键，进入Z-mode。然后按下m键，关闭伺服马达。
10.清洁完毕后，在初始界面下，按下K7键初始化X-Y工作台。
11.核对机台的焦深是否在规定值。 2 准备
开机 1. 检查机台气体压力：
1.1 氮气压力值：N2 80±2 PSI
1.2 真空值：VACUUM 20—25 IN HG
2. 开机：开启机台电源（HP电脑左侧的绿色旋钮）旋钮至START状态。过20分钟后开启汞灯电源。 3 操 作 以下操作是在主界面进行（MAIN MENU）
掩模版（RETICLE）的装载（LOAD）
1.1 做到“六个一致”：硅片操作基本要求的“四个一致”，并且核对工作版与随工单标明的品种、工序、版次一致；核对光刻版品种版次与版标签一致。
1.2 操作人员要检查光刻版版膜损伤使用氮气枪对版上沾污颗粒（无膜的那面）进行吹扫。 制表： 审核： 批准： 文件编号: WI-75-256 页次：2/10
序号 作业
顺序 操 作 程 序 3 操 作 2. 掩模数据的装载：
2.1 若屏幕显示不在“what may I do for you next？”状态下，按下K9键，直到显示该状态为止。
2.2.1 按下K0键，屏幕会显示出磁盘内的文件名，用Knob旋钮移动文件名前的光标到所需要的文件名前，再按下CONTINUE键；
此时屏幕显示＂list reticle data to printer?”（打印版数据）
按下CONTINUE键退出．
3. 掩模版的装载：
3.1 若屏幕已经显示“Load a Reticle?”界面，则无需再按K1键。
3.2 若屏幕在其它显示状态下，按K9键，直到屏幕显示为常规的显示状态“What may I do for you next?”为止。
3.3 按下K1键，屏幕显示“Load a Reticle?”界面 （是否装载掩模）。
3.4 屏幕下方显示“change reticle load mode?”（修改版的装载模式）
3.4.1 若界面上load mode为Darkfield（暗场）则不需要修改装载模式，按下N键。
3.4.2若界面上load mode不为Darkfield则需要修改装载模式，按下Y键，
输入D键（Darkfield）
3.5屏幕显示“change reticle offsets?” 按CONTINUE键退出。
3.6 屏幕提示“Waiting to load wafer……” （等待装入硅片）
3.7在载片台上放上FROSTY WAFER，机器进入掩模装载程序，直到装载完毕， FROSTY WAFER退出到接片升降台。
3.8屏幕显示“Record reticle offset to disk?” 按CONTINUE键退出。
3.9 屏幕显示“Print reticle load data?” 按CONTINUE键退出。回到机台
“what may I do for you next?”主界面。
曝光能量的设定：
4.1 若屏幕的显示状态为“PROMPT: What run mode?”，按CONTINUE键退出。
4.2 若屏幕在其它显示状态下，按K9键，直到屏幕显示为常规的显示状态“What may I do for you next?”为止。
4.3 按下K4键，屏幕显示为“Exposure energy= xxx mj
文档评论（0）