压合前处理介绍.ppt

壓板前處理介紹 Agenda Black Oxide Brown Oxide Etch Bond Others Peel strength Failure mode Analysis the root cause of failure mode 黑化 Black Oxide 流程 清潔→酸浸→微蝕→預浸→氧化→弱酸洗→後處理 廠內黑化 氧化絨毛依據微蝕槽所提供roughness生長 對於流膠性佳的膠片，黑化層可與PP形成較好的結合力 對於流膠性不良的膠片，黑化層便無法提供良好的結合力 棕化 Brown Oxide MacDermid：MultiBond ATO：BondFilm Etch Bond Degree Acid rinse → Etch Bond → Post Cleaner → CL chemical Others BondFilm HP BondFilm → Electroless Tin SAP- Lamination Pretreatment Roughness Etch Bond(3kX,45°) SAP - Through Hole Performance Etch Bond Organometallic SEM (3000, 45°) Failure Mode (surface) Failure Mode (after lam.) Failure Mode (after reliability test) 未來方向 Reliability： 廠內黑化與棕化在統計上無明顯差異(壓板前處理CCB) Running Cost： 棕化較便宜 Fine Line、Thin core、High layer count： 建議使用棕化 High peel strength、higher reliability requirement： BondFilm HP * Confidential 提供粗糙度 鑽孔後 電鍍後 還原+ Anti-tarnish二劑型黑化 3000x / 45° Cu Cu Cu R’ R’ R R R Acid / Alkaline clean Reduce Activation Energy Pre Dip Micro Etch Organometallic Layer Formed BTA Etching inhibitor 主成份： H2SO4 、H2O2、PEG、BTA、Cl- Mechanical Bond Chemical Bond Resin …R’-NH or R’-OH CL-8300… NH-R-NH → Cu-|-N-R-N-|-R’ Higher peel strength No nail head at Through hole No Via Delam after Desmear No reside after Desmear MultiBond (3kX,45°) Ra Rz 0.68 0.50 9.18 7.21 Brown Oxide MultiBond D/R: 3.61% (Delam/Crack) BondFilm D/R: 4.58% (Delam) D/R: 2.09% ( ABF Crack) Comment: -鑽孔後普遍有Nail head -拉力強會形成Creak；反之形成Delam -由鑽孔轉速改善良率，目前Etch Bond已無此現象 - BondFilm HP無此現象 Comment: 介電層為ABF 移除部分有機金屬層可增加銅與ABF與於Z軸方向的結合力 發現Peel strength高可降低鑽孔後與介電層分層的現象 MultiBond MultiBond + Alkaline Post Dip (15 sec) Comment: 移除部分有機金屬層可增加銅層與介電層Z軸方向的結合力 SEM結構上卻無明顯差異 因此推測有機金屬層在信賴度上是提供X/Y方向性的穩定，而在Z軸方向有可能是比較不足的，因此在垂直衝擊的情況下(機鑽/雷射鑽)，表現較不良，但在信賴度上卻可以通過 Peel Strength PCT 8 HR + Solder Dip (288C/30 sec) Comment: 對於流膠性較差的高頻材料，BondFilm的結合力已明顯較黑化佳，對抗鑽孔的耐衝擊性較佳 對於FR-4(含Dicy)的材料而言，不適用於Etch Bond，(Dicy與鈍銅面壓合會形成水氣，造成爆板)但加上CL-8300可形成共價鍵，增加耐熱性 拉力值與信賴度與直接關聯 Normal 刮傷