何谓半导体-ic-testlabncuetaiwan-国立彰化师范大学.ppt

IC設計業與上游供應商(1) 光罩廠商 一顆IC的光罩成本在台幣數百萬到數千萬之間 美國的杜邦（Du Pont）、Photronics、與日本的凸版印刷（Toppan）、大日本印刷（Dai Nippon Printing，DNP）、國內的台灣光罩與翔準先進 晶圓代工廠 全球前兩大晶圓代工廠（台積電與聯電）近80%的佔有率 新競爭者（如中國大陸的中芯與宏力半導體等）加入市場，低階製程價格開始產生鬆動 IDM大廠（如IBM與TI）也以其剩餘產能加入晶圓代工的戰局，使得高階製程也會面臨價格的壓力 封裝與測試廠商 附加價值較低, 知識密集度較低，產業的進入門檻較低 多晶片封裝（Multiple Chip Package，MCP）, SiP（System-in-Package） 主要的封裝廠商包括：台灣的日月光、矽品、京元電子、南茂與美國的艾克爾（Amkor）。 主要的測試廠則包括日月光、矽品、南茂、聯測、京元、泰林、福雷電子與ARTEST等公司。 IC設計業與上游供應商(2) 電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）工具供應商 EDA所扮演的角色日益重要 三大供應商依序為Synopsys、Cadence Design Systems、與Mentor Graphics，三者合計佔有七成以上的市佔率。 IC設計服務業者 提供IC設計公司與晶圓代工廠間協調產能、製程、與提高良率的服務，代為搜尋、提供及整合各類SIP的平台服務 台積電的創意與聯電的智原 矽智財(SIP)供應商 泛用型的功能區塊，如：MPU、MCU、SRAM、DSP等，目前也漸漸朝向特殊應用型，如：MPEG、USB、LCD Driver等 讓IC設計公司更專注於專長的特殊電路、軟體開發與晶片整合上 英國的ARM為全球最大的SIP供應商 vs美國的MIPS IC設計與下游價值鏈 應用範圍 通訊用途產品（Communications） 如行動電話、ADSL、無線區域網路等 計算用途產品（Computing） 如個人電腦、PDA、筆記型電腦等 消費電子用途產品（Consumer Electronics） 如MP3、數位相機、電子錶、車用電子系統等 工業電子用途產品（Industrial Electronics） 如工業用控制器、工業電腦等 軍事電子用途產品（Military Electronics） 如雷達、戰鬥機的控制系統等 IC產品應用領域(1) 電腦相關產品 電腦相關產品（Computer） 中央處理器（CPU） IDM的天下 ，因為運算速度快，晶片複雜度高，IC製程也非常特別 Intel, AMD, IBM: 自設晶圓工廠 Sun 為無晶圓廠（Fabless） 一般晶片組（Chipset） Intel,台灣的矽統（SiS）: IDM 台灣的威盛（VIA）與揚智（ALi）為無晶圓廠 繪圖晶片組（Graphics Chipset） PC: 美國nVidia與ATi兩大公司對壘 遊戲機市場看好 其他週邊設備的控制晶片 電腦相關產品雖然一直都是過去IC設計業的主力產品，但隨著PC市場逐漸飽和，此類IC產品的成長力道漸不如前。 IC產品應用領域(2) 通訊產品 通訊產品成為過去十年來半導體業成長的重要動力 寬頻上網: xDSL、Cable Modem、區域網路卡 無線區域網路（Wireless Local Area Network, WLAN）: WiFi, Bluetooth 行動電話: GSM, CDMA, 3G 光纖網路 Home Gateway, VoIP GPS 通訊IC 行動電話 原本都由美國的TI與Motorola等IDM所掌控 美國的Broadcom、台灣的聯發科等公司 Qualcomm: CDMA, 3G xDSL: 標案形式成交，以致於價格廝殺激烈，迫使系統廠商的毛利嚴重被擠壓，小廠退出賽局 WLAN: 802.11a, 802.11b, 802.11g802.11n 數位整合趨勢 行動電話、內建MP3、數位相機、無線區域網路、 VoIP 、 GPS IC產品應用領域(3) 消費性產品 消費性電子產品包括光碟機（DVD）、MP3、數位相機（Digital Still Camera, DSC）、數位音響、數位電視機、車用電子、玩具等數千種產品。 市場區隔多元、產品生命週期短、功能提升快速 迅速取得成本優勢是競爭關鍵 台灣的聯發科技自1998年成立後，先藉由低價與鎖定特定客戶的策略切入市場 ，同時避開相關的技術專利來取得市場佔有率；其後透過技術層次的提升，由原本技術後進者變成技術領導者，最後成為全球PC與筆記型電腦用光碟機晶片組的領導廠商 率先大量生產而取得低