减薄铜工艺及操作培训.pptVIP

参数要求及基本操作 参数要求： 药水项目 参数要求及基本操作 参数要求： 生产项目 参数要求及基本操作 基本操作： 清洁机身及清洗过滤网。 参数要求及基本操作 基本操作： 检点自动添加缸有无药水，及药水是否充足（液位低于150L准备新开添加缸）。 参数要求及基本操作 基本操作： 检点1#、2#药水缸液位是否在要求位置（ 1# 缸要求340L,2# 缸要求730L）。液位偏高也要排放药水！ 参数要求及基本操作 基本操作： 检点各水洗缸液位。 参数要求及基本操作 基本操作： 开机：在自动模式下，点击触摸屏开机按钮。按钮变绿表示已开机。 参数要求及基本操作 基本操作： 检点各缸压力是否在要求范围内。 参数要求及基本操作 基本操作： 检点减铜缸工作液位是否正常升起。 参数要求及基本操作 基本操作： 根据要求的减铜量，依工艺要求设定减铜速度，调整自动添加时间。开始做板。 生产过程控制 减铜板的种类 1、开料后的双面板 2、电镀填孔 3、一次压合的外层板 4、盲埋孔板（减铜必须在除胶后，板面无“胶迹”残留） 生产过程控制 减铜目的介绍 1、开料后的双面板： 没有要求铜厚的板材，要求进行减铜使板材达到相关要求的铜厚。 2、电镀填孔的板： 激光钻孔的孔，使用专用填孔药水将孔内镀满铜，但同时板面铜也会镀厚。为了便于生产，将板面铜减薄至利于生产的厚度。 3、普通一次压合的外层板（非盲埋孔）： 外层线路较细，为了减少电镀夹膜及便于外层蚀刻，减少板面底铜进行减铜作业。 4、机械盲埋孔板（非激光钻孔） ： 盲埋孔子板经过一次或多次电镀，导致面铜过厚。为了便于生产，将板面铜减薄至利于生产的厚度。 生产过程控制 生产控制要点： 做板前确认药水浓度、温度在控制范围内； 根据《流程卡》和ERP指示，确认板尺寸、减薄铜量、数量及初始铜厚，填写《减薄铜线生产及药水添加记录表》； 确认生产速度后并设定自动添加时间； 减铜前后铜厚测量有效图形内每面9点（两面共计18点），并记录最小最大值，测量点如下分布： 生产过程控制 生产控制要点： 多次过线时每次过线将上下面互换。 放板间距必须≥50mm防止卡板； 多次过线时，首件每过线两次须确认一次铜厚； 更改传送速度前必须先确认线上无生产板，否则等在线板全部出板后方可更改。 每批板生产前按相应要求做首板来确定传送速度等及添加时间等参数。生产中按相应要求抽检。首件需物理实验室每面以9点法确认是否OK。 生产过程控制 生产控制要点： 生产过程控制 各类减铜板具体操作及要求： 生产过程控制 各类减铜板具体操作及要求： 减薄铜基本操作及工艺培训 报告：曹常瑜 时间：2010年8月 内容： 概述 药水介绍 参数要求及基本操作 生产过程控制 概述 减薄铜工艺是通过药水对铜面的微蚀作用，使铜面厚度均匀减薄，以便于后工序生产的一道工艺。其目前对我司的细小线路、盲埋孔板有重要意义。 流程：入板→[（酸洗段→DI水洗→碱洗段）未使用]→DI水洗→减铜①→减铜②→DI水洗→干板组合→出板 药水介绍 药水： 硫酸（H2SO4)： 98wt% AR级 双氧水（H2O2）：35wt% 添加剂（HE-500) 主要反应： H2SO4? + Cu? + H2O2 ?——? CuSO4+2H2O? 减铜缸和自动添加缸内药水浓度是不同的！！ 10 12 16 20 40 自动添加时间(s) 4.4 5.0 6.5 9.0 17.0 参考减薄量（um) 5.0 4.0 3.0 2.0 1.0 传送速度（m/min） 板厚度：0.085mm─2.60mm 最小板尺寸200*200mm，最大610*610mm 放板最小间距5cm 传送速度范围：1-6m/min 液位低准备新开缸啦！！ 液位低也会报警的，不能不理会。 水洗液位低！！有可能水洗抽不上水及报警的。 10 12 16 20 40 自动添加时间(s) 4.4 5.0 6.5 9.0 17.0 参考减薄量（um) 5.0 4.0 3.0 2.0 1.0 传送速度（m/min） 注意：变更减铜速度后，一并要调整自动添加时间。 20P抽测1P 1P首板 减铜后的铜厚度按中值控制，如要 求7-9um，应控制在8um；多次减 铜要换面，以尽量达到两面铜厚一 致。 按ERP备注要求制作，一般要求减至7-9um。 3、普通一 次压合的 外层板 全测 \ 板面有铜瘤粗糙或面铜极差大于 8um报告主管或工程师，满足不合 格单要求开不合格单。 减铜