溅射和反应溅射除了真空蒸发最常用的物理沉积方法是溅射溅射.PDFVIP

1. 溅射和反应溅射 除了真空蒸发，最常用的物理沉积方法是溅射。溅 射过程需要在真空系统中通进少量惰性气体(如氩气)使它 放电产生离子(Ar+) ，惰性气体离子经偏压加速后轰击靶 材( 阴极) ，溅射出靶材原子到衬底上形成薄膜。溅射过程 中还可以同时通进少量活性气体，使它和靶材原子在衬底 上形成化合物薄膜，这就是反应溅射。简单的溅射装置见 图2.3 。 1.1 溅射 溅射和蒸发不同，溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。 入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把 部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形 成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获 得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。 在真空系统中， 靶材是要溅射的材 料，它作为阴极， 相对于作为阳极的 衬底加有数千伏的 电压，充入适量惰 性气体。（例如： Ar) 简单的溅射装置 溅射过程 阴极（靶材） 气体电离 基片 离子运动 高压 碰撞 一般溅射装置 靶材原子飞出 接下来以Ar为工作气体具体看一看溅射的过程。 淀积 溅射过程 气体电离 阴极（靶材） 例:Ar 离子运动 − + e + A+ A A r r r − e− A+ e 基片 r 碰撞 高压 靶材原子飞出 淀积 在正负电极极高压的作用下，极间的气体原子将被大量电离。 + 电离过程使Ar原子电离为A r和可以独立运动的电子。 溅射过程 气体电离 阴极（靶材） 例:Ar 离子运动 + + + A A A r r r − A+ e− e r