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POWER PCB光绘文件的转换方法(步骤) ????? 1. 读入文件file→open ??? 2. 单位转换（通常选MILS） \\setup\preferences\global 3. 进入 Tools→Pour manager,如右图： 4.????? 观看图形显示效果 5. 进入Setup→Layer defination, 如右图： 6.进入File→Cam,如下图： 点击ADD弹出下图： 1.????? 图形（线路）转换设置 7.1? 正片图形（线路）设置 在第6项中给定一个Document Name，选中Routing,弹出一个介面选择相应的层→点击左下角的Layers，弹出下图,用鼠标点击 Selected框中的内容，请仔细观察图中的选项;选项完毕按Preview进行内容预览，查看其效果 7.2 负片图形设置 在第6项中给定一个Document Name，选中Plane, 弹出一个界面选择相应的层→点击左下角的Layers，弹出下图用鼠标点击 Selected框中的内容，请仔细观察图中的选项；选项完毕按Preview进行内容预览，查看其效果 8.????? 字符转换设置 在第6项中给定一个Document Name，选中Silkscreen,弹出一个介面选择TOP层→点击左下角的Layers，弹出下图,首先用鼠标点击 Selected框中的TOP，请仔细观察图中的选项；选项完毕按Preview进行内容预览，查看其效果 Ref. Des---指板中的零件序号（如：C15、R20…） Part Type---指板中的零件型号（如：20UF、50A…） 用同样的方法转换底层字符 9. 阻焊层转换 在第6项中给定一个Document Name，选中Solder Mask,弹出一个介面选择TOP层→点击左下角的Layers，弹出下图,首先用鼠标点击 Selected框中的TOP，仔细观察各选项；选项完毕按Preview进行内容预览，查看其效果 用同样的方法转换底层阻焊 10. 孔符图转换 在第6项中给定一个Document Name，选中Drill Drawing,弹出一个介面选择TOP层→点击左下角的Layers，弹出下图,首先用鼠标点击 Selected框中的TOP，请仔细观察图中的选项；选项完毕按Preview进行内容预览，查看其效果 然后再用鼠标点击 Selected框中的Drill Drawing，请仔细观察图中的选项 注：通孔部分只需转换TOP层的孔符；埋/盲板在转换孔符图时需留意起始层和结尾层 如果在预览时，发现钻孔报表（孔径大小、孔符、孔数及其属性）与单元边框内的孔符有重合的现象，需通过DRILL CHART的偏移数据的设置使其偏移到边框以外，具体如下： 11. 钻孔文件（钻带）的转换 在第6项中给定一个Document Name，选中Nc Drill ,选择Options弹出下图,请仔细观察图中的选项 12. 贴片文件（Paste Mask） 该文件是根据客户的需要（PCB加工厂家一般不需要），方法参照阻焊层转换，不用选择Vias和Lines选项 按上述方法设置、定义好所需要的层，在Document Name中选中所有层，按RUN命令输出即可 文件转换过程中常见的问题、错误信息提示及其解决方法： 1.?????? 版本的如何识别？ 由于POWER PCB软件的版本众多其所设计的文件目前无法通过文件来判别，只能询问设计人员 2.?????? Hatch mode must be Normal to output copper-plot cancelled铺铜不成功的提示 在\\setup\preferences\Drafting目录中Hatch的选项改为Normal即可 1.?????? Maximum number of apertures exceeded提示 在Define CAM Documents窗口任选中一个Document Name，进入Edit 窗口中→打开Device Setup 介面改大Aperture中数值即可 2.?????? Fill width is too large for accurate pad fills ( eg. fill with=10 pad width=9.84) 提示 进入\\CAM\Add中Document中选Routing→Device setup 把fill参数改小即可 3.?????? 未定义（使用）Aperture 在Document Name中选中一层进行 Edit→选中Photo后再按 Device setup→运行Regenerate即可 6.??