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- 2018-04-02 发布于北京
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第十四章--焊接接头强度及计算.ppt
材料学院连接与电子封装中心 2 2. 角焊缝受弯矩 M 材料学院连接与电子封装中心 材料学院连接与电子封装中心 材料学院连接与电子封装中心 材料学院连接与电子封装中心 材料学院连接与电子封装中心 例4-4 一偏心受载的搭接接头,如下图所示。已知焊缝长度h=400mm, l0=100mm,焊脚尺寸K=10mm。外加载荷P=30000N,梁长L=1000mm, 试校核焊缝强度。焊缝的许用切应力[??]=100MPa。 ? M ? ? Q ? 材料学院连接与电子封装中心 M 0.7Kh2 6 由P力引起的弯矩M=PL=30000×1000N·mm·mm。 代入已知数据 计算?Q 2 N /mm2 ? 63.34N /mm2 ? 63.34MPa 0.7?10?400 6 ∑l为焊缝总长,即∑l=(400+100+100)mm=600mm 0.7?10100?(400?10)? P 0.7K?l ? Q ? 计算合成应力?合 N /mm2 ? 7.14N /mm2 ? 7.14MPa 30000 0.7?10?600 ? 合 ? ? M 2 ?? Q 2 ? 63.342 ? 7.142MPa ? 63.74MPa 由于63.74100,即?合 [??],所以此搭接接头是安全的。 材料学院连接与电子封装中心 (三)T形接头强度计算 材料学院连接与电子封装中心 例4-5 一T形接头如下图所示。已知L=200mm,h=300mm,F=75000N, 焊缝金属的许用切应力[??]=100MPa, 试设计角焊缝的焊脚尺寸K。 ) ? ( 500 2 250 2 ) ? ( ) ?100 ) ? ( 250 2 材料学院连接与电子封装中心 500 0.7K ? 3?75000?200 0.7?K ?3002 3Fl 0.7Kh2 ? M ? 将已知数据代入上式得 解 计算?M ? M ? 将已知数据代入上式得 F 计算?Q ? Q ? 1.4Kh ? ? Q ? 计算?合 150 1.4K 75000 1.4? K ?300 ) 0.7K 1.4K ? 合 ? ? M 2 ?? Q 2 ? ( 利用强度校核公式?合 [??],即 ( 250 2 1.4K 500 2 0.7K 故 ) 1.4 ( 500 2 0.7 100 mm ? 7.4mm K ? 取K=8mm。 材料学院连接与电子封装中心 作业 1. 2.有一T形接头如下图所示。已知L=250mm,h=320mm, F=80000N,焊缝金属的许用切应力为[??]=100MPa, 当角 焊缝的焊脚尺寸K为多大此接头才安全? 3.两块厚度相同钢板对接接头材料为 Q345钢,其 [??l]?191MPa , 钢板宽度为310mm,受垂直板面弯矩 35000 N.cm,试设计计算焊缝 所需的厚度(板厚)。 ) ? ( 500 2 250 2 ) ? ( ) ?100 ) ? ( 250 2 材料学院连接与电子封装中心 500 0.7K ? 3?75000?200 0.7?K ?3002 3Fl 0.7Kh2 ? M ? 将已知数据代入上式得 解 计算?M ? M ? 将已知数据代入上式得 F 计算?Q ? Q ? 1.4Kh ? ? Q ? 计算?合 150 1.4K 75000 1.4? K ?300 ) 0.7K 1.4K ? 合 ? ? M 2 ?? Q 2 ? ( 利用强度校核公式?合 [??],即 ( 250 2 1.4K 500 2 0.7K 故 ) 1.4 ( 500 2 0.7 100 mm ? 7.4mm K ? 取K=8mm。 材料学院连接与电子封装中心 第十四章 焊接接头强度及计算 焊接接头的基本概念和特点,焊缝与 焊接接头的基本形式,焊接接头强度计算 的基本方法。 材料学院连接与电子封装中心 第一节 焊接接头的特点及形式 一、焊接接头的概念及特点 1. 概念: 材料学院连接与电子封装中心 2 2. 特点 ? 几何形状不连续、化学成分不连续、金相组织不连续、力 学性能不连续 ? 影响力学性能的主要因素:焊接缺陷、接头形状不连
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