热气泵控制器实物板的剖析与制作.PPT

热气泵控制器实物板的剖析与制作 工作任务 任务实施 1、贴片元件 2、贴片元件的放置 2、贴片元件的放置 5、布线 完成后 * 一、任务目标 1．能力目标：能将简单实物板（双面板）转换成原理图和印制板图，能实施组装、调试，能分析制作中出现的故障并排除各类故障，能正确实施高压回路、大电流回路的布线。 2．知识目标：能熟练说出大电流、高压回路的布线要点，能说出常用仪器的使用要点。 3．素质目标：能培养仔细做事的习惯；培养科学使用仪器的习惯。 图8-0 本项工作任务是对新型浴缸中热气泵控制器进行剖析。此板涉及插件元件、贴片元件的布局；涉及大电流和高、低压电路。由此读者将获得插件、贴片的混合布局方法，获得处理大电流回路，以及高压、低压回路等布线和操作技巧。同时这里将介绍在印制板中进行图形、中文文字信息标注等实用技术。 以下是本次任务剖析的实物照片。 1、根据实物绘制出与实物一样的印制板文件（有时在不影响设计要求时可以做些调整）。 2、根据实物绘制出原理图文件。 3、根据以上原理图和印制板图文件产生相应的报表文件。 4、重新制作样板，并进行调试，研究、分析、解决制作中的技术问题。 贴片技术，简称SMT，是Surface Mounted Technology的缩写，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片技术后电子产品的组装密度高、产品体积小（体积缩小40%~60%）、重量轻（重量减轻60%~80%）。 采用贴片技术后，电子产品的可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低，另外高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 图8-1 图8-1所示是常用贴片元件的封装，其余可参考附录2的内容 设计印制板时，贴片元件可以放在顶层（TopLayer），操作时只要直接从库中提取封装就行，跟平常的插件元件操作一样。如图8-2所示。 图8-2 为了充分利用有限的板面，在大的插件元件（如变压器、集成电路等 ）的底下可以放置贴片元件，在空间上好比立体放置，这个时候贴片元件一般在底层（BottomLayer），下面我们来操作贴片元件在底层的放置： 从元件库中我们提取一个0805封装的器件，在放置前按一下属性键（Ｔab），出现以下对话框，如图8-3所示。 图8-3 图8-4 其中 就是元件所要放置的层，这里我们选底层（BottomLayer），填入相关的标号和参数按确认，出现如图8-4所示。 比较贴片元件在顶层（TopLayer）和底层（Bottom）我们可以发现，顶层时的焊盘是红色的，在底层则是蓝色，另外，顶层时的文字是正的话，在底层就是反向的，这一点初学者特别要注意。 3、准备其它元件的封装 图8-5 图8-6 图8-7 图8-8(b) 图8-8(a) 图8-9 图8-10 4、按实物测绘并放置封装 图8-11 根据测绘法，将元件进行“布局”，注意底层、顶层元件不能放错 布线在任务项目二中已经介绍的非常在此我们将不再重复，板子布线完成后如图8-12所示。 图8-12 6、大电流回路处理 大电流回路的布线：本产品控制对象为电机和电热丝，其功率最大为1500瓦，此类负载功率在平时的实验教学中可能很少遇到。根据功率我们可以大致估算出其工作电流为7A左右，考虑启动时电流等因素，板子上的铜箔线宽要４mm左右，这样的线宽在板子空间足够时也不是难事，但板子空间有限时，增加线宽有时成为设计者的渴望，为既保证能通过足够的电流，又节约有限的板面，将铜箔“加厚”处理成了唯一的方法，“加厚”铜箔实际是在原铜箔上涂上一层焊锡，使得铜箔变厚，从而增加实际导电的截面积。在Protel９９中的操作如下： 首先在工作区按字母“L”，打开层设置对话框，如图8-13： 图8-13 将 （顶层焊锡层）和 （底层焊锡层）前的钩点上，也就是打开这两层。 如果对顶层的某条线加厚，首先找到被加厚的线，然后切换到 层，用画线工具画一条线，如图8-14所示： 6、大电流回路处理 图8-14 注意，此“加厚”的线宽必须比原来的线宽稍微窄些，因为在工艺上可以看出，“加厚”处理是在原来线上喷锡，没有铜箔就不可能喷锡，所以“加厚”部分永远不可能超过原来的线宽，实际往往稍微窄些可以保证与周边线路的绝缘性。 同样地，将底层某条线加的厚方法是在 层用画线工具在原来需要“加厚”的线中间重新绘制线就行了，根据经验，对本例中7A的工作电流可以在3mm的线上画2mm的加厚线足够了。如图8-15所示。 6、大电流回路处理 图8-15 高低电压回路的布线：在可控硅、继