电器公司焊锡培训教材.docVIP

**電器(深圳)有限公司 培 训 教 材 编制日期 2007/10/30 版本号 A/0 编码 1/2 焊锡培训教材 更换日期 编号 焊錫是一門技朮,它在我們电子行业生产過程中有著非常重要的作用,直接影響了成品品質(功能)因此,了解并撐握焊錫技朮是非常必要的. 一、目的 　　提高员工的焊锡技能，提高对PCBA的判定能力。 二、意义 保证公司产品品质。 三、什么是焊锡及条件： 焊锡是指用焊锡可熔化的温度将其加热可熔化在被焊接金属之焊接部位， 并使其密切接合的作业。所需条件为：1、表面的清洁，2、适当的加热，3、适当的加锡量 焊锡作业的四个要素： 我們必須認真理解這些因素給焊接結果所帶來的影響,它可讓我們在适當的條件下進行正確的焊接.四個因素是: A、温度 指烙铁或锡枪，它受到烙铁瓦数，烙铁头形状及接住时间的影响 B、焊锡 焊锡指的是锡丝。 C、焊剂 我們常說的松香,或帶松脂焊錫(內部裝有焊劑的錫絲)內的焊劑,它受到反應程度及溫度的影響.其作用为：去除金属表面氧化物、在加热过程中防止锡氧化、起催化剂作用，加强焊锡的焊接效果。 D、母材 是指金屬接頭、平面、線頭等.它受氧化膜、面積、粗細、污垢的影響. 焊锡温度及焊接时间控制（常温下） A：40W烙铁：温度控制在300℃-350℃之间，一般用来补焊各种导线、LED和修正焊点;单点焊接时间控制在2-3秒钟之间。 B：60W烙铁或锡枪：温度控制在380℃-450℃之间；主要用来补焊各种VR、JACK、IC和压扣。单个焊点焊接时间控制在2-3秒之间。 焊锡前准备工作 A、烙鐵、烙鐵架、清洁海棉 B、靜電環、排煙器(小風扇) C、出锡枪与烙铁先插上电源预热3-5分钟。 D、烙鐵的接地与使用前溫度的測試和調整 E、工作台面清理 注意：海绵(需湿水：水量以用手指轻按稍微，溢水一点为适当) 焊锡操作方法 烙铁拿法：像拿铅笔一样，用右手拿住烙铁手柄，以手腕可以自由移动为原则。 B、錫絲的拿法:用左手的拇指和食指輕輕夾住距錫絲頭3-5㎝處,再用中指自由地向前提供錫絲. C、锡枪使用方法（出锡枪内先安装锡丝）右手拿出锡枪，用拇指和食指轻夹着出锡枪柄，左手固定被焊物品。待焊凝固后，移走出锡枪。 D、焊接方法：將烙鐵（或锡枪）的尖頭部分緊觸被焊點(特別要注意的是,為了迅速傳遞熱量,要使烙鐵頭或锡枪头與被焊點的接觸面盡可能的大,烙鐵与焊錫面間夾角一般為20~30°具体情況視員工及焊接部品而定.)大概1秒鐘进行预热后向锡枪尖供适量的錫絲（從零件与烙鐵前端之間加焊錫絲），確認錫絲的溶化后,焊錫到達所有部位后,拿幵焊錫絲,再拿幵烙鐵. 錫絲溶化后如長時間對其加熱,會造成刺焊及焊點表面的劣化,不光滑,所以當確认錫絲溶化并擴散后應立即(約0.5-1秒后)以接觸時的相同角度撤回烙鐵(用手輕拉線頭檢查是否焊牢)(從焊錫開始熔化到拿幵烙鐵的一連串的作業要在1~2鐘秒之內完成);用剪鉗修剪長腳焊點,使元件腳距焊錫面為1.5±0.3mm.如下圖所示 E、被焊物的位置的固定:從幵始焊接起到錫點凝固前絕對不可以移動被焊物的位置!如果移動的話,會造成錫點與被焊接物之間產生裂縫或脫焊,也就不是一次成功的焊接,所以這點須特別注意. F、烙鐵的清洗:在焊接過程中有殘留在烙鐵頭上的錫不斷的氧化為一層黑色的碳狀物,會影響焊錫的結果,造成不良,因此要用浸水的海棉來清洗烙鐵頭或锡枪头.清洗的頻次不應過頻繁.否則會造成烙鐵溫度降低,影響焊接質量及作業效率,一般應在焊接3-5次后清洗一次. 八、焊点检查： 焊点外观应光洁、整齐，焊点充满整个焊盘、饱满、光亮、无拉尖无毛刺等现象。 以下为焊接不良种类： PＣＢ不良種類 序號 不良種類 外觀特點 危 害 原 因 圖 示 1 包焊 (1)零件腳与銅泊周圍的焊錫分離,無法緊密溶合 導通不良或不導通 元件腳氧化 焊錫未凝固前引腳移動造成 (2)銅泊上之錫与錫帶分离(不是銅泊脫落) 斷 路 焊盤鍍層不良 2 焊點裂角 焊料与焊件交結面接觸角過大,不平滑 強度低、不通或時通時不通 焊件清理不干淨 助焊劑不足或質量差 焊件未充分加熱 3 銅皮翹起 銅泊与基体分離 導通不良或不通 銅泊与基板未緊密結合 焊件時間過長 4 錫多 無法看到錫腳 無法判斷是否包焊 用錫過多 5 錫碎 基板可見錫珠或其它雜物 可能造成短路 烙鐵或焊槍未注意清潔 濺錫造成(錫絲質量差) 6 錫少 焊面未形成平滑面 机械強度不夠 錫絲撤离過早 7 松香焊 焊縫中央夾有松香渣 強度不夠，有可能時通時不通 加焊劑過多或已失效 焊接時間不足或加熱不足 表面氧化膜未除去 8 過熱 焊點發白,無金屬光澤;表面較粗糙 焊盤容易脫落,強度較低 烙鐵功率過大,加熱時間過長 9 冷