加速应力测试-义守大学.PDF

IC 封測可靠度英語術語 徐祥禎 義守大學機械與自動化工程學系 A 加速應力測試 在極短的時間內以模擬實際使用狀況及使用至損壞的 (accelerated stress testing) 方式導致測試件損壞(不動作的一種測試。) 加速因子 產品在正常操作環境的壽命與加速環境的壽命之比 。 (accelerated factor, AF) 例如受溫度影響以 Arrhenius 公式計算加速因子為 AF = exp (Ea/K x (1/T - 1/T )) 1 2 允收品質水準(acceptable AQL指品質水準被生產者視為可出廠品質之最大不 quality level, AQL) 良率，若出廠品質能達到 AQL水準，則產品被允收之 機率將達到95﹪ 。參閱LTPD 。 主動元件 為一種電子元件在付予電子信號可以動作改變其基本 (active component) 特性（像整流、放大信號、轉換信號等），如電晶體、 二極體。 Alpha 粒子 （αparticle ） 輻射同位素的衰退造成。為一種高能量氦核子能在微 電子元件之內產生電子對，且在某些元件內會轉換 cells引起軟體錯誤（ soft errors ）。 B 球狀接合（ball bond ） 銲線接合製程中，銲線受電 子點火(EFO)形成圓球狀， 隨後焊在 IC的 bond pad或 基板上。也稱為第一銲點 (first bond) 。 推球剪力測試 （ball shear 銲線接合製程 ，針對第一 test ） 銲點所作測試，屬於破壞 性試驗。(一般而言，推力 要大於 20gf) BAT 為Bond 、Assembly和 Test的縮寫，通常指晶片 封裝 成模組、將模組組裝在電路板上、作測試 。 浴缸曲線(bathtub curve) 用於描述半導體產品隨時間變化的失效故障率的曲 線 ，也稱為壽命曲線。經由實驗得知電子產品的失效 機率分佈，一般均呈現出類似浴缸的形狀，稱為浴缸 曲線。此曲線大致可分為三個階段， 1.早夭期 (infant motality)階段：此階段是初始故障率相 對較高，然後迅速下降。此特性並非在所有產品中 都表現顯著。此階段的故障率通常按 “每百萬缺陷 數 DPPM (defect part per million)”來進行衡量。此 階段的不良產品，可用預燒 (burn in)來排除。 2.穩定狀態 (useful life)階段：此階段具有固定的低故障 率，在使用壽命期間保持穩定。按 “FIT (failure in