半导体电子元件构装技术概述-昆山电子历程.PDF

變與進展 2.1.1. 半導體電子元件構裝技術發展歷程 簡介 (1/5) 2 2.1.1. 半導體電子元件構裝技術發展歷程 簡介 (2/5) 3 2.1.1. 半導體電子元件構裝技術發展歷程 簡介 (3/5) • 20世紀50年代以前為真空管時代，從1948年電 晶體的發明經過 10年，到60年代進入電晶體時 代，又大約分別經過 10年，依次進入IC時代 （70年代）、LSI時代（ 80年代）、超大規模積 體電路（ VLSI ）時代（90年代），21世紀初跨 入特大規模積體電路（ULSI ）時代。 • 20世紀70年代IC時代的構裝是 DIP （dual in-line package ），構裝是DIP on PCB ，即IC構裝的引 腳插入印刷電路板的通孔中，由浸錫法進行錫- 鉛銲料連接。 4 2.1.1. 半導體電子元件構裝技術發展歷程 簡介 (4/5) • 在80年代LSI時代，半導體構裝元件 SMD （surface mount device ）問世，其典型代表 是 SOP （surface out-line package ）。 • 對於可靠性要求極高的用途，多採用無引腳 構裝，如以陶瓷為晶片載體的LCCC （leadless ceramic chip carrier ）等； • 進入20世紀90年代VLSI時代，為對應多引 腳的要求，出現了將引腳佈置於構裝四邊的 QFP （quad flat package ）和TCP （tape carrier package ）等。 5 2.1.1. 半導體電子元件構裝技術發展歷程 簡介 (5/5) • 僅靠周邊引腳結構實現多引腳有一定極限。 為了解決這一問題，出現了表面黏著型的 Butt-PGA ，引腳節距由插入型PGA的 2.54mm減小到Butt-PGA的 1.27mm 。 • 20世紀90年代末，電子構裝進入新的轉型 期，其特點是以21世紀超高積體電路元件的 構裝為目標，滿足小型化、多引腳的要求。 • 進入21世紀，多腳數、窄間距、高性能的 FCBGA 、各類CSP 以及三維構裝成為人們研 究開發的重點。 6 2.1.2. 真空管安裝時期（1900—1950年）(1/3) • 1900年，出生在美國伊利諾州的德福里斯特發明 了真空電晶體。 • 1903年，英國的Albert. P. Hanson提出了在無線電 裝置上利用金屬粉末直接電沉積到絕緣體上的方 法，達到電器接通的專利。 • 1913年，英國的Berry發明了最原始的電路蝕刻 成形法。 • 1918年起，各種無線電設備已開始普遍採用真空 管。 1920年，Formica在真空管收音機設計、製 造上，已採用酚醛層壓板作為連線基板。 7 2.1.2. 真空管安裝時期（1900—1950年）(2/3) • 1936年，英國的Paul Eisler博士發明了金屬箔腐 蝕法製造電路圖形的新工程。首先提出「印刷電 路」的概念。他在酚醛樹脂基板的銅箔板上，利 用蝕刻