集成电路设计业产业.pptVIP

集成电路设计业产业化趋势 集成电路设计业产业化的趋势 2. IC设计业的2005 IC制造技术已经提供了构成SOC的能力 信息基础设施和多媒体3C(计算机、通信、消费类) 产品离不开SOC； 对芯片集成度、速度、功耗无止境的需求挑战： 技术上IC设计落后于制造已成为瓶颈 IC复杂性的年增长率为58%，而设计能力年增长率仅21 % 设计人力资源年短缺率30%，设计队伍增大导致效率降低 IC(电路)向IS(系统)转变需要概念上的突破： 海量多媒体信息压缩的代价是高计算量(1Gops)： 多媒体通信要求高传输速率、宽带：1Gbps 从3G(Gbit、Gops、Gbps)正走向3T(Tbit、Tops、Tbps) 微电子产业结构演变 三次变革，导致垂直型向水平型转变 微电子产业分为设计、制版、制造、封装、测试等环节 60至70年代：微处理器、存储器、逻辑IC标准化导致系统公司与IC公司分离，形成包含设计与制造乃至所有环节的垂直型集成器件制造(IDM)公司 80至90年代：ASIC设计技术观念变革导致专职设计的Fabless-IC公司与专职加工的Foundry-IC公司分离 21世纪：SOC强调基于硅智权模块(SIP)的设计导致专职SIP开发的Chipless-IC公司的兴起 IC业发展为Foundry、 Fabless、Chipless“三足鼎立”局面 Fabless公司 Fabless的兴起 80年代末在北美出现 条件 独立的Foundry公司，能提供先进工艺和价格 独立的封装、测试公司，能提供优质服务 独立的EDA工具供应商，能提供必须的设计工具 独立的可靠性与失效分析商业实验室提供服务 预计2010年可占到世界半导体销售额15-20% 商业模式 集中于产品的定义、设计和市场，是增值的主要来源 制造加工采用合同外包，避开制造管理负担、巨额建厂投资易于初创和股票上市 迎接半导体工业的挑战 IDMs向系统集成发展 集中投入RD 其他部分增加外包，减少资源冗余 在设备与材料供应层次更多的工艺开发和集成 更广泛的合作与联合 设计技术服务中心 远程代工/虚拟生产线的管理技术 迅速培养大量高层次微电子人才 微电子人才需求 制造工艺线：500人/线；2000~2010年期间上海、北京规划新建60条线需求3万人 封装线：500人/线；2000~2010年期间上海、北京规划新建60条线需求3万人 设计业：100人/设计公司；30个设计公司/工艺线；2000~2010年期间出现1800个设计公司需求18万人(美国40万人，硅谷地区20万人；中国现在5000人) 高校微电子专业培养能力 每年大约毕业1200名学士、300名硕士、100名博士，远远不能满足形势需求 由于全球性微电子专业人才竞争，高层次人才外流严重 微电子产业在中国的机遇 21世纪是我国微电子产业赶上世界先进水平的最后机遇 世界半导体市场 1995年销售额突破1400亿美元； 平均占到电子产品总市场的22%。 2004年超过2130亿美元。 亚洲是全世界增长最快的地区 中国将成为亚洲增长最快的地区 无论对世界还是对中国都是IC设计公司的机遇： Fabless (in $million) 半导体工业 (in $million) Fabless所占半导体产业比重日益增加 Source: Applied Materials Corporate Marketing estimate Foundry CAGR 26% IDM Outsource CAGR 36% Foundry销售额 (Billion $US) 价值链重组 由创新和上市快驱动的Fabless公司成长加速 ’98 to ’00：Fabless年均增长率(CAGR)44%，而半导体工业CAGR为27% IDMs外包foundry服务(Outsourcing)的趋势日益增加 收入来源： 授权金61%； 提成费22%； 服务与维护17% 世界前十名IP公司： ARM，MIPS，RAMBUS， MENTOR GRAPHICS，SYNOPSYS， InSilicon，DSP Group， Artisan，Sican， SSL Chipless公司 进一步细化分工 更大专业化的foundries 更大专业化的fabless 设计服务公司 派生的专业服务公司 针对foundry：器件模型、特殊器件工艺模块(LCD、CMOS传感器、嵌入式存储器、射频等) 针对fabless：设计服务(模拟验证、硬件仿真、版图设计、原型样品等) 二者之间的公司：单元库、存储器和数据通路编译器 IP公司的细化 －挑战－ 管理经验的建立：国内+海外归国创业人员 IC设计，特别是有经验的工程师短缺：国内+海外归国创业人员；整机系统设计人员的介入。 稳定的核心骨干队