电子维修基础知识知识培训教材.ppt

3﹒假焊﹕(又稱包焊)其現象有兩種﹕ (1)??? 焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。 (2)??? 焊點是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。如圖﹕ ?  假焊 修正方法﹕去掉多餘的焊錫。 4﹒短路﹕常見現象有兩個不相連的錫點連在一起或元件腳連在一起如圖﹕ ?  ? ?  修正方法﹕劃開短路點 三﹑常用電子元件的規格﹕ 元件有各種不同的料號和品名﹐原則上是一種元件只有一個料號﹐同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號﹐不同的2個以上元件﹐不能有同一個元件料號。 CHIP元件的規格﹕ 名稱(英制) 名稱(公制) L W 0402 1005 1.0mm × 0.5mm 0603 1608 1.6mm × 0.8mm 0805 2125 2.0mm × 1.25mm 1206 3216 3.2mm × 1.6mm 1210 3225 3.2mm × 2.5mm 四﹑常用電子元件的字母代號與符號表示﹕ 元件名稱 字母代號 PCB符號表示 元件名稱 字母代號 PCB符號表示 電阻 R ? 微調電容器 CT ? 電容 C ? 水晶發振器 X ? 電解電容 EC ? 集成電路 IC ? 電感 L ? 連接器 CN ? 二級管 D ? 保險絲 F ? 三級管 Q ? 地線 G ? 陶瓷濾波器 CF ? 插座 ? ? 濾波器 BPF ? 電池 E ? 連接線 JP JW ? 交流 AC ? 開關 SW ? 直流 DC ? 線圈 T ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 八﹑焊錫的三個重要條件﹕ 1﹒表面的清潔。 2﹒適當的加熱。 3﹒適當的上錫量。 九﹑松香的作用﹕ 1﹒去除金屬表氧化物。 2﹒在加熱的過程中防止現氧化。 3﹒降低錫膏的表面張力﹕使溶化了的錫膏能夠濕潤在機板的銅箔上。 ? 品管基礎知識 一﹑什麽是品質﹖ 反映實體滿足明確或隱含需要的特徵與特性的總和。 二﹑檢驗﹕ 1﹒就是對產品或服務的一種或多種特性進行測量﹑檢查﹑試驗﹑度量﹑並將這些特性與 規定的要求進行比較﹐經確定其符合性的活動。 2﹒檢驗的步驟﹐明確品質要求 測試 比較 判定 處理。 3﹒檢驗工作的職能﹕ A﹒保証的職能﹕通過對原材料﹑半成品﹑成品的檢驗﹑鑒別﹑分選﹑剔除不合格品﹐ 決定該產品是否接受。 B﹒預防的職能﹕通過檢驗及早發現品質問題並找出原因﹐及時加以排除﹐預防或減少不合格品。 C﹒報告的職能﹕檢驗中搜集數據進行分析和評價﹐並向有關職能部門報告﹐為 改進設計﹐提升品質﹐加強管理提供資訊和依據。 三﹑質量改進的基本概念﹕ 1﹒質量改進和質量保念﹕ A﹒質量活動的兩類﹕一是通過質量控制﹐保証已經達到的質量水平﹐稱為保持。 B﹒另一類將質量提高到一個新的水平﹐這個實現提高的過程稱為改進。 2﹒偶發性故障和經常性故障﹕ A﹒偶發性故障﹕也稱急性質量故障﹐指由系統性因素造成的質量突然惡化﹐須採取 應急措施﹐偶發性故障對質量的影響很大。這種發現故障和排除故障的過程就是質量控制﹐就是質量保持的活動。 B﹒經常性故障﹕又叫慢性質量故障﹐特點是原因不明﹐影響不易發覺﹐長久會影響企業素質和經濟效益。 四﹑質量改進的意義﹕ 1﹒高優等品率﹐增加效益。 2﹒提高質量信益﹐改善用戶關系﹐增加銷售量。