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第1章 简介 半导体器件物理 第1章 简介 半导体器件物理 Semiconductor Physics and Devices 第1章 简介 * 课程概论 课程名称：半导体器件物理 学分：3 时间：秋季学期1-18周 第1章 简介 * 教材与参考资料 《半导体器件物理与工艺》（第2版），[美]施敏，苏州大学出版社，2002年。 《半导体物理与器件》（第3版）， [美] D A Neamen，电子工业出版社，2005年。 《半导体物理学》（第7版），刘恩科等，电子工业出版社，2011年。 第1章 简介 * 成绩考核 出勤、作业：30% 期末考试：70% 申请免听课的同学：作业需要完成！ 第1章 简介 * 半导体器件物理研究什么？ 研究半导体器件中电子或空穴的运动规律，如何通过“能带裁剪工程”（构造特定形状的势垒结构）来控制载流子（电子、空穴）的运动，使其载流子的运动行为满足特定的要求。以及在不同结构下，研究器件不同的电性能和光性能。 第1章 简介 * 第1章 简介 第2章 热平衡时的能带和载流子浓度 第3章 载流子输运现象 第4章 p-n结 第5章 双极型晶体管及其相关器件 第6章 MOSFET及相关器件 第7章 MESFET及相关器件 第9章 光电器件 课程内容 第1章 简介 * 半导体器件的基础结构 迄今大约有60种主要器件及100种与主要器件相关的变异器件。4