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基于集成电路应力测试认 证的失效机理 内容列表 AEC-Q100 基于集成电路应力测试认证的失效机理 附录1：认证家族的定义 附录2：Q100设计、架构及认证的证明 附录3：邦线测试的塑封开启 附录4：认证计划和结果的最低要求 附录5：决定电磁兼容测试的零件设计标准 附录6：决定软误差测试的零件设计标准 附件 AEC-Q100-001 邦线切应力测试 AEC-Q100-002 人体模式静电放电测试 AEC-Q100-003 机械模式静电放电测试 AEC-Q100-004 集成电路闩锁效应测试 AEC-Q100-005 可写可擦除的永久性记忆的耐久性、数据保持及工作寿命的测试 AEC-Q100-006 热电效应引起的寄生闸极漏电流测试 AEC-Q100-007 故障仿真和测试等级 AEC-Q100-008 早期寿命失效率（ELFR） AEC-Q100-009 电分配的评估 AEC-Q100-010 锡球剪切测试 AEC-Q100-011 带电器件模式的静电放电测试 AEC-Q100-012 12V系统