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第02回随堂讲义
第 2 回 2-1~2-5
第1部分 重點整理
1. 目前地球上所發現元素的結構都是由 原子核 和 電子 所組成。
2. 原子核內部主要由 質子 和 中子 組成。
3. 原子內部電子排列是由內往外,依序以K、 L 、M、N、O、P、Q等七層軌道繞著 原子核 為中心運轉,且每一層的電子最大容量為2n2,n表示能層數。
4. 目前最主要的半導體材料是 矽 與 鍺 ,其最外層的電子數目都是4個。
5. 在純半導體中,結晶體受到熱能的關係,會致使部分共價鍵破裂,而產生的自由電子及電洞,則稱為 電子電洞 對。
6. 價電子受熱能作用而脫離原來共價鍵結構,所留下的空位,稱為 電洞 。
7. 本質半導體在絕對零度0K(-273°C)時,沒有任何電子或電洞108:1pp=ni2),且與摻入的 雜質 無關。
21. 本質或外質(P型和N型)半導體在帶電性方面是 中性 ,但導電性方面則會隨溫度的上升而 增加 。
22. PN接合面處相結合瞬間,N型側內區域會形成 正離子 ,P型側內區域會形成 負離子 ,而整個區域內沒有電子、電洞存在,稱為 空乏 區。
23. PN接面處正、負離子所形成的電場效應,稱為 障壁 電壓,在常溫時,矽約為 0.7 V,鍺約為 0.3 V。
24. 二極體在順向偏壓時(P端接 正極 、N端接 負極 ),空乏區寬度會 變小 。
25. 二極體在逆向偏壓時(P端接 負極 、N端接 正極 ),空乏區寬度會 變大 。
26. 二極體在逆向偏壓工作時,由於位障增高,致使多數載子通過接合面不易,只有 少數 載子流動所形成的漏電流,稱為逆向飽和電流Is。
27. 逆向飽和電流Is
(1) 鍺質二極體的逆向飽和電流值(μA)要遠比矽質二極體逆向飽和電流值(nA) 大 ,二項材料Is相比約差1000倍左右。
(2) 逆向飽和電流Is值主要是與 材料 和 溫度 有關,但與 逆向 偏壓幾乎無關。
29. 溫度的變化,會致使二極體兩端的 障壁 電壓與 漏電 電流產生變化。
30. 二極體內部的逆向飽和電流Is會隨溫度每上升 10 °C其Is電流值增
31. 二極體順向電壓值會隨溫度上升而 降低 ,其中鍺質二極體的電壓降低率約為 -1 mV/°C,矽質二極體電壓降低率約為 -2.5 mV/°C。
32. 當二極體施加於逆向偏壓時,電容量主要為 過渡 電容CT,且此電容值與逆向偏壓成 反比 。
33. 當二極體施加於順向偏壓時,電容量主要為 擴散 電容CD,且此電容值與順向電流成 正比 。
34. 空乏區深入接面PN兩端的深度,主要是由其摻入的 雜質 濃度決定,當摻入濃度愈大者,其深入的深度愈淺;反之,則深度愈深。
35. 二極體內部動態電阻(或交流電阻)與順向電流成 反比 。
動態電阻rd=。
第2部分 隨堂練習(題目前有「* (B)I=Is (C)I=-1 (D)I=Is。
( A )24. 在N型半導體中,電洞的濃度會隨溫度的升高而產生何種變化? (A)增加 (B)減少 (C)先增後減 (D)不變。
*( C )25. 由於矽質二極體比鍺質二極體的切入電壓大0.4V,因此鍺質二極體大於矽質二極體的逆向飽和電流的倍數為 (A)100 (B)500 (C)1000 (D)2000 倍。
二、計算題
1. 有一純矽晶體本質濃度ni為1.51013cm-3,密度為51022cm-3,若以每108個矽原子比例加入一個施體雜質,試求此半導體內部電洞濃度。
答:np=
=51014cm-3
nppp=ni2
pp=
=4.51011cm-3
2. 有一矽質PN二極體在室溫25°C時,其順向電壓值=0.7V,若將周圍溫度調高,試求此溫度應上升到多少°C時,其順向電壓才會變為0.4V?°C
ΔT=
=120
T=120+25
=145°C
3. 有一鍺質二極體電路,假設在室溫時的交流電阻為5Ω,且當體ηVT4. 有一鍺質二極體在室溫25°C時之障壁電壓為0.3V,試求室溫在65°C時之障壁電壓。
(65°C)=0.3-1m(65-25)=0.26V
有一矽質二極體在室溫20°C時之逆向飽和電流為5nA,若將溫度上升至50°C時,試求此時二極體內部之逆向飽和電流。
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