硬件测试基础(系统部培训).pptVIP

成功产品的特点 硬件调试与测试区别 调试关注点： 特定条件下系统功能实现 —实验室产品 硬件测试主要内容 硬件测试内容（1） 专业测试内容（2.1）--EMC测试 专业测试内容（2.2）--环境测试 专业测试内容（2.3）--安规测试 硬件测试内容（3）--可靠性测试 可靠性测试内容（3.1）--容限测试 可靠性测试内容（3.1）--容限测试 可靠性测试内容（3.2）--容错测试 可靠性测试内容（3.2）--容错测试 硬件测试内容（4）--可维护性测试 硬件测试内容（4）--可维护性测试 硬件测试内容（5）--可生产性测试 目标 在产品开发阶段充分考虑产品生命周期测试需求，以达到： 良好的可测试性设计具备的因素 完备的测试数据输入输出通道 测试数据输入输出通道 物理通道 串口、网口、远程拨号、远程登录 测试数据输入输出通道 测试能观性设计 测试能控性设计 BIST设计 硬件可测试性一般需求 硬件可测试性一般需求 硬件测试基础 与众不同（差异化设计） 好用（功能齐备、使用方便） 产品定义 工业设计 耐用（高可靠性） 能用（不会对使用者造成伤害) 价格合理 产品可靠性设计 产品可生产性设计 产品可维护性设计 产品可测试性设计 材料选用 元器件选用 设计重用 测试关注点： 高性能 兼容性 高可靠性 -- 市场产品 可生产性 可维护性 验收测试 功能测试 性能测试 兼容性测试 专业测试 EMC测试 安规测试 环境测试 可靠性测试 可生产性测试 可维护性测试 验收测试 功能测试 单元电路功能测试 单板电路功能测试 系统电路功能测试 性能测试 电性能指标测试 信号模板测试 协议指标测试 兼容性测试 辐射干扰RE 辐射敏感度RS 传导干扰CE 传导敏感度 CS AC电源谐波干扰 静电放电ESD 电快速脉冲群FFT 浪涌测试Surge 电压跌落DIP AC电源电压波动 高温试验 低温试验 温度交变试验 湿热试验 冲击试验 运输试验 太阳辐射试验 碰撞试验 跌落倾倒试验 低压试验 盐雾试验 霉菌试验 沙尘试验 产品温升测试 交流耐压测试 直流耐压测试 绝缘电阻测试 接地电阻测试 漏电流测试 一次电容放电测试 异常工作温升测试 软线紧固件检查 安全距离检查 安规材料检查 信号质量测试 信号时序测试 通讯协议时序测试 容限测试 容错测试 边界及极限条件测试 长时间满载工作测试 电源容限测试 电压变化容限测试 电源噪声容限测试 电源纹波容限测试 电源模块温升测试 时钟容限测试 时钟牵引范围测试 时钟抖动容限测试 时序容限测试 时钟拉偏测试 电平容限测试 误码容限测试 配线长度容限测试 局部升温测试 数据流量测试 处理能力测试 信号质量测试 延时测试 驱动能力测试 接口指标容限测试 WDT测试 芯片异常测试 单板拔插测试 电源异常测试 电源瞬断测试 缓慢上电测试 加载异常测试 加载通道异常测试 加载错误文件测试 主备倒换测试 冗余资源测试 备份测试 时钟异常测试 时钟瞬断测试 时钟参考源异常测试 时钟参考切换 端口异常测试 上下电测试 快速上下电测试 上电顺序异常测试 部分上电测试 主备电源切换测试 总线干扰测试 电源短路测试，IC短路测试 简化设计测试 易损件更换测试 可调电路测试 安装及拆装测试 可达性测试 焊接及探针测试 接插件拆/装测试 故障判断测试 电缆长度测试 重物件拆/装测试 模块互换检查 防差错测试 识别标记检查 电缆误插测试 模块误插测试 维修安全性测试 安全标识检查 防机械损伤测试 防电击测试 防热烫伤测试 PCB工艺测试 PCB平整度测试 新器件新工艺可加工性测试 插件长度、PCB孔径测试 测试定位孔位置检查 金属件禁布区位置检查 BGA阻焊检查 PCB加工测试 测试装备测试 可重用模块检查 芯片、模块、单板自检测试 可测试性设计介绍 缩短产品调试时间 减少漏测，提高测试覆盖面 提高测试效率，缩短测试时间 降低生产装备开发时间及费用 降低测试费用 提高产品可生产及可维护性 加快产品开发，降