qmn-j43.007-2007 回流焊工艺流程及参数(原标准规范号04.041).doc

回流焊工艺流程及参数 范围 本标准规定了家用空调事业部各电子分厂贴片室回流焊（有铅及无铅焊接）生产工艺的使用规程和管理办法。 本标准只适用于家用空调事业部各电子分厂贴片室回流焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺。其它单位可参照实施。 定义（温度曲线各部分） 预热区：也叫斜坡区，该区域的目的是用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25%~33%。 活性区：有时叫做保温、浸湿区或均温区，是指温度从130 OC ~170 OC升至焊膏熔点的区域。这个区一般占加热通道的33%~50% 。 回流区：有时也叫峰值区或最后升温区，这个区的作用是将PCB贴片装配的温度从活性温度（活性温度总是比合金熔点温度低一点）提高到所推荐的峰值温度。 冷却区：这个区PCB贴片装配在冷却阶段的区域，理想的冷却区温度曲线应和回流区温度曲线成镜像关系（越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好）。 锡膏和红胶的使用及注意事项 锡膏使用及注意事项 锡膏是一种比较敏感的焊接材料，污染、氧化或吸潮都会使其产生不同程度的变质，而焊锡膏变质后不仅会使流动性改变而影响印刷效果，更严重的是会造成焊接不良，降低成品依次合格率，因而需要在制造过程中加以注意，以提高锡膏的焊接效果。 4.1.1焊锡膏应储存在低温下，储存温度应在2~10 OC（冰箱冷藏室）。 4.1.2刚从冰箱里取出的焊锡膏比环境温度低，不要马上开封，以免空气中的湿气凝结在锡膏中，一般需放置2~4小时，待恢复室温后方可使用（在室温下自然解冻，有铅锡膏至少解冻2小时，无铅锡膏至少解冻4小时）。 4.1.3焊锡膏使用前先充分搅拌，待搅拌均匀后方可使用(机器搅拌1－5分钟，具体根据不同型号、不同牌子的锡膏会有所不同)。 4.1.4罐中剩余的未用过的焊锡膏应盖上内外盖，不可暴露在空气中，以免吸潮和氧化。 4.1.5印浆操作人员应远离开动的门窗，保持工作环境温度稳定 （20 OC ~26OC） 4.2红胶使用及注意事项 红胶在生产中一般采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化），也是一种比较敏感的贴装材料，污染、蒸发或吸潮都会使其产生不同程度的变质，而红胶变质后不仅会影响印刷效果，更严重的是会造成对SMD粘结力，过回流焊或波峰焊会引起元器件的脱落或移位，降低成品一次合格率，因而需要在制造过程中加以注意，以提高红胶的固化粘贴的效果。 4.2.1红胶应储存在低温下，储存温度应在2~10OC（冰箱冷藏室） 4.2.2刚从冰箱里取出的红胶比环境温度低，不要马上开封，防止回温过程中空气中的湿气与红胶发生凝结，造成红胶粘结力不够，放置2小时以上，待恢复室温后，以手工搅拌均匀未使用完的红胶，须装回胶瓶，封好瓶口放回冰箱红胶储存时间超过半年须报废使用原则：先进先出的原则按失效日期先后依序使用。230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50％点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。 锡膏的回流过程和回流焊接工艺流程 5.1锡膏回流过程的理解： 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段： 5.1.1预热阶段：将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，会造成断裂。过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。通常上升速率设定为1~3 OC /S。典型的升温度速率为2 OC /S.。 5.1.2活性阶段：活性段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。 5.1.3回流阶段：在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40 OC，对于熔点为183 OC的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179 OC的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210-230 OC，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这是表面张力作用开