sdh整机指标测试工艺标准规范.doc

工 艺 标 准 产 品 类 型 ：SDH 文 件 名 称 ：SDH整机指标测试工艺标准 文 件 编 号 ：ZXBC.G.B043 版 本 ：A 共 17 页 (包括封面) 共 1 册 第 1 册 拟 制 李洪军 审 核 会 签 标准化 批 准 中兴通讯股份有限公司 说 明 为了保证产品质量，同时也为提高生产效率，产品出产前的整机调试，需要对所有接口进行一定比例的抽测。本指导书对不同机型进行了统一，明确了抽测接口的类型、抽测比例、抽测原则以及抽测的指标类型。 所有操作步骤假设系统已经搭建好，所有条件已经准本就绪。正常生产只对“指标测试要求”表格中打“√”和“●”的指标进行测试。需要厂验的合同如果没有指定厂验段，所有设备的所有指标必须全测（即包括√●○项目），指定了厂验段的对厂验段所有指标必须全测（即包括√●○项目），特殊厂验的测试项目根据厂验预案来定。 版本说明 此版本《整机指标测试作业指导书》适用于所有SDH产品，产品稳定后的的测试需视产品的稳定程度再改进测试工艺，目前全部按此文件执行。 调试材料 根据合同配置清单来配置单板。其它必要的材料如网线、HUB、网管及其它材料自备。 测试原则 1、10G、2.5G速率的光接口必须全部进行测试。 2、622M、155M(e)和155M（o）速率接口按接口总数10％的比例进行抽测，总接口数量不足10个的抽取1个测试。要确保每种类型的单板至少抽到1个口，不能在不同板子的同一路端口测试。 3、140M、34M支路板按接口总数10％的比例进行抽测，总接口数量不足10个的抽取1个测试。要确保每种类型的单板至少抽到1个口，不能在不同板子的同一路端口测试。 4、2M接口根据机型和接口种类（75Ω和120Ω）对所有支路接口进行抽测，按单板总数10％的比例进行抽测，总单板数量不足10块的抽取一块，每块抽测单板测试1个端口，要确保每种机型的每种接口的单板都要测到至少一个端口，不能在相同类型的不同单板的同一路端口测试。 异常结果的处理 合同调试过程中更换器件或改造单板，必须对所有处理过的单板进行测试。 在抽测10％比例中发现一例不良品，将抽测比例加大到20％，如果再发现不良，整批不合格，通知质量人员和技术人员处理。 指标测试要求 在表格中对打“√”的项目进行全测，打“●”的项目按抽测原则进行抽测。打“○”项目正常生产不测。 光口类型 测试项目 10G .5M 2M 34M 45M 140M OBA OPA 平均发送光功率(dBm) √√ ● ● 消光比(dB) 光发送眼图 ○ 接收灵敏度(dBm) √ √ ● ● 最小过载光功率(dB) ○ ○ ○ ○ 光输出口抖动(UI)( B1B2) ○ ○ ● ○ ○ 支路映射抖动 (B1和B2) ○ ○ ○ 结合抖动 a序列 (B1和B2) ○ ○ ○ b序列 (B1和B2) ○ ○ ○ c序列 (B1和B2) ○ ○ ○ d序列 (B1和B2) ○ ○ e序列 (B1和B2) ○ ○ f序列 (B1和B2) ○ ○ g序列 (B1和B2) ○ h序列 (B1和B2) ○ ○ 输入抖动容限 ○ ● ● ○ ○ ○ 输入光功率