PCBA生产流程简介_精品.ppt

元件類型 矩形Chip元件(0805或更大) 圓柱形Chip元件 鉭質電容 線圈 晶體管 排組 QFP,SOIC等IC(0.4pitch間距或更大) 連接器 檢測項目 缺件 反向 直立 焊接破裂 錯件 少錫 翹腳 連錫 多錫 SMT段工藝流程AOI檢測功能 * 插件-DIP 将元件插入PCB上對應的元件孔中 * 叶泵 移动方向 焊料 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 什么是波峰焊﹖ Wave soldering * 預熱開始 接觸焊料 達到濕潤 脫離焊料 焊料凝固 凝固結束 預熱時間 濕潤時間 停留/焊接時間 工藝時間 冷卻時間 Wave soldering * ICT (In-circuit tester) 在线测试属于接触式检测技朮,也是生产中测试最基本的方法之一,由于它具有很强的故障诊断能力而广泛使用.通常将PCBA放置在专门设计的针床治具上,通過治具上的测试探针接触PCB上的测试針点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接等情况 德率TR-518 捷智GET-300 ICT * 可檢查到的焊接缺陷 短路 空焊 虛焊 斷線 可檢查到的元件缺陷 缺件 方向 錯料 浮高 零件不良 ICTICT檢測功能 * 單面 雙面 ICTICT治具 * THE END * * * * * * * * * * * * * * PCBA生產流程簡介 Mar. 22. 2014 品质部 PCBA Production flow profile * SMT技朮简介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程 Printer Mounter Reflow AOI ICT * SMT技朮簡介 目前，先进的电子产品，已普遍采用SMT技术 SMT 表面贴装技术(Surface Mounting Technology) SMD 表面贴装器件(Surface Mounted Devices ) SMT工藝 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺 * PCBA生產工藝流程圖 發料 基板烘烤 送板機 錫膏印刷 印刷目檢 AOI 高速機貼片 泛用機貼片 迴焊前目檢 迴流焊接 爐后比對目檢/AOI 插件 波峰焊接 T/U ICT/FCT 品檢 入庫 or * SMT段工藝流程 Printer Mounter Reflow AOI * SMT段工藝流程Printer 锡 膏 刮刀 钢网 Printer PCB * 在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和 部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘 连在一起，冷却形成永久连接的焊点。 成分 主要材料 作用 焊料合金粉末 助焊劑 活化劑 增粘劑 溶劑 附加劑 Sn/Pb/Ag/Cu 松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石腊（腊乳化液） 软膏基剂 SMD与电路的连接 去除pad與零件焊接部位氧化物質 净化金属表面，与SMD保 持粘性 防止過早凝固 防离散，塌边等焊接不良 SMT段工藝流程Solder paste * 目前60度鋼刮刀使用較普遍 刮刀 菱形刮刀 拖裙形 刮刀 10mm 45度角 Squeegee Stencil Squeegee Stencil 45-60度角 聚乙烯材料 或类似材料 金屬 SMT段工藝流程Squeegee * Stencil PCB Stencil的梯形开口 PCB Stencil Stencil的刀锋形开口 鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉移到PCB上准確的位置 激光切割模板和 电铸成行模板 鋼板制造技朮 化学蚀刻模板 SMT段工藝流程Stencil * PCB成分 樹脂 玻纖 銅箔 PCB作用 提供元件组装的基本支架 提供零件之间的电性连接(利用铜箔线) 提供组装时安全方便的工作环境 PCB分類 按照線路層分 單面板 雙面板 多層板 按照Pad鍍層分 化金板 化銀板 OSP SMT段工藝流程PCB OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于