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模铸 产品结构复杂 自然对流方案：模铸 优点 缺点 单体成本低 模具成本高 可一模多穴，提高生产能力 因浇注要求，工件需倾斜 非常薄的壁也可达到 (1mm) 导热系数 (~150 W/mK) 小于挤压材料 (~200 W/mK) 强制对流方案 Fan Heat Sinks 高密度FIN散热器 相变方案 Heat Pipe 相变方案 液冷方案 微通道技术 液冷板 笔记本水冷模组组成 水泵－ Pump 散热器－ Radiator 水冷块－Cooling Jacket 蓄水槽－Reserve Tank 液冷散热技术 Pump Cooling Jacket Reserve Tank Radiator 热设计的发展趋势 热管技术 热管的工作原理之二 * * What are the key features that allow bonded fin to perform better than extrusion? Bonded fin heat sinks can pack more fins per inch that extrusion. The process of manufacturing an extrusion limits the aspect ratio, or the height of the fins divided by the gap between them, to 16:1. Some extruders have achieve higher ratios but not without changing the aluminum alloy, which can effect thermal performance or structural integrity. Bonded fin heat sinks also use a more thermal conductive aluminum alloy for fin material. This alloy cannot be extruded therefore allowing bonded fin heat sinks an overall efficiency advantage. It is simple: Greater fin ratios equal more fins per inch. More fins per inch means more performance. More conductive fins equals better performance. * Cesare, aggiungi bonding isolato Return to Index 散热基本知识介绍 Davis, Bai 21.05.2007 介绍 为什么要进行散热？ 高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降， 一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95℃；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。 介绍 散热三种基本方式 散热片基本知识 连接方式 产品回顾 散热的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的 工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 主要内容 一、散热的三种方式 三种散热方式 1) 传导: 热量由高温区向低温区传递。 2) 对流: 利用流体的运动将热量从一个区域传递至另一区域。 3) 辐射: 热量以电磁波方式向四面八方传送，它能在真空中进行而无须任何 介质。 RADIATION CONVECTION CONDUCTION Water = heat (energy) = medium CONDUCTION CONVECTION RADIATION 二、散热片 一、基本术语 散热片类型 冲压Stamped 挤压Extrusions 铸造Casting 粘结Bonded fin assemblies 折叠Folded fin assemblies 铜焊Brazed fin assemblies 线切Skived Heat Sink 材料 铝Aluminum 轻、成本低