电子技能实训及制作项目四电子产品的装配工艺.ppt

表4-9 元器件工艺表 表4-9实际是一个元件整形工艺要求的工艺图纸，工艺图中标出了这些元件是对应于×××微机这种产品的；产品图号是企业内部技术管理中所规定的产品编号，只在企业内部流通；当然对应的零部件也有相应的图号，此表中没有涉及；而对于标准件一般不再单独给出图号，如上述工艺图中的电阻、电容等，因为这类零件一般操作人员都能读懂。工艺文件的目的就是用最简单易懂的方式如图、符号、文字、表格等，使操作人员一看就知道应该如何去做，所以对于电子操作工艺就要求操作者需要了解一定的电子元件基础知识。这个工艺文件的左边部分如旧底图总号、底图总号等属工艺管理用，正规的工艺必须在企业内先存档，再调出使用，归档时的底图均要编号，如有修改等均要留下记录，所以会有旧底图和底图之称。工艺文 文件的正文下端，一般是文件编制、审核人员的签名及编制日期，包括文件中更改的地方在底图上都应该标明和签字。 表中间的内容是工艺的核心内容，根据编号，可以看到图中相应元器件的整形要求，如电阻R11，阻值为33 W，加工数量为1个/件。加工整形按简图(一)尺寸要求进行，对应的图很容易看懂，相应的加工设备为711机(生产现场有)。由于整形是用设备来进行的，因此在批量加工前，应先将设备调整到可以加工出简图(一)要求的整形成品的位置，并适当小批试加工，经检查符合要求后方可投入批量加工。注意在加工过程中设备不得随便调整改变规格，以免产生混淆，因此在设备的明显位置应挂上或粘上简图(一)的工艺图和要求，如确需改变规格，应重新调整，同时更改为新的工艺要求。 思考与问答 1．试列举一些电子整机常用工艺文件的名称。 2．通常工艺文件分哪两大类？简述它们各自的作用 图4-22 元件插装方向参考图 插件完毕即进行焊接，焊接要求见任务一，注意普通直径不大于2?mm的焊盘，一般焊接时间不要超过3?s，焊接完剪脚留长应在2.5～3.5?mm之间，焊接完毕应用良好的溶剂清洗多余的松香，并检查每一焊点的质量，看是否有虚焊、焊料过多或焊料太少的现象。组装好的印制电路板看起来应非常整齐，高低错落有序，焊点均匀光亮，给人一种美的享受。 任务四 散热器、面板及整机机壳的装配 练一练 (1) 散热器的装配训练； (2) 面板、机壳的装配训练。 4.4.1 散热器装配 1．散热基础 电子整机产品中，大功率元器件在工作过程中发出热量而产生较高的温度，元器件受此温度影响，就会降低电性能的稳定性，甚至会损坏元器件本身，缩短工作寿命。所以大功率电子元器件要采取散热措施，以保证元器件和电路能在允许的温度范围内正常工作。 散热有自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递等方式。自然散热应用较为普遍，它投资少、见效快、易于实现。自然散热的散热途径有热传导、自然对流和热辐射等几种。电子元器件的散热一般使用铝合金材料制成的散热器。晶体管工作时，管子结面上产生的热量经内部传导到管壳和引线上，大部分热量通过管壳与散热器的接触，向周围空间辐射散热。 为了提高晶体管的散热效果，可以采取以下方法： (1) 为了增大散热器的散热面积，可以把散热器设计成分叉形、层状等。 (2) 适当增加管子外壳与散热器的接触力，并在接触面上涂硅脂、导热膜等以减小热阻。 (3) 一些晶体管外壳不允许与散热器直接接触(防止集电极接地)时，一般选用热阻小的薄绝缘片垫在中间，并且涂上硅脂，减小绝缘衬垫的传导热阻。 2．散热器的装配要求 (1) 元器件与散热器之间的接触面要平整，以增大接触面，减小散热热阻。元器件与散热器之间的紧固件要拧紧，使元器件外壳紧贴散热器，保证有良好的接触。 (2) 彩色电视机等电子产品，大功率管多数采用板状散热器(称为散热板)。散热板的结构较简单，其面积和形状由散热元件的功率大小、元件在印制电路板中的位置及周围空间的大小决定。在保证散热的前提下，应尽量减少散热板的面积。 (3) 散热器在印制电路板上的安装位置由电路设计决定，一般应放在印制电路板的边沿易散热的地方，而且在散热器的周围不要布置对热敏感的元器件，尽量减小散热器的热量对周围元器件的影响，从而提高电路的热稳定性。 (4) 元器件装配散热器可在装配夹具内进行，将螺母、散热板、晶体管(或集成块)、垫片、螺钉依次放入夹具内，使用风动旋具使晶体管(或集成块)紧固于散热器上，不能松动。大功率晶体管和集成电路的散热器装配如图4-23所示。 图4