Heat_Seal_(针对佑泰电子).pptVIP

Heat Seal 簡介 架構介紹 阻值計算 結論 I.架構介紹 註3. PET 印刷 (1. UV. 2. I.W.) / 貼I.T.(透明膠帶) II. 阻質計算-1 II. 阻質計算-2 結論-1: A. 目前佑泰電子的製程最小可做到 : Pitch 0.2 (w) 0.1 (s) 0.1 mm B. 有過量產的為: Pitch 0.28 (w) 0.14 (s) 0.14 mm C. 厚度最薄 (不含補強板) : 40 ~ 50 μm D. 所以 Heat Seal 長度越長,阻值越大。 E. Heat Seal 無法使用在 COLOR STN上 , 因為 Heat Seal 阻值 太大 , 無法承受過大的電流。 F. Heat Seal 經過15萬次彎折後導體會產生變化(30%) 。 G. 日後如有量產須請廠商提供“材質證明(不含鉛)” 。 H. FPC可跳線layout可達4層板但Heat Seal不能做跳線只能做一對一的連接。 結論-2: A. SAMPLE 階段用刀模 : 1. 外觀尺寸要在 ±0.2 ~0.25。 2. 佑泰標準品 ~ Pitch 0.36 ; 240 pin ; w=0.18 ; s=0.18 ; L=20 (可省模具費) 3. 報價 = 量產價 (@ $) 4. free sample : 100 ~ 150 pcs 5. tooling : by case 6. 交期 : 7 ~ 10 days (不含六、日) 7. 若量產的話 : ex.10K 則3 ~ 5 days 結論-3: B. SAMPLE 階段用鋼模 : 1. 外觀尺寸可在 ±0.1 ~0.15。 2. tooling : 5 ~ 5.5 萬 3. 交期 : 10 ~ 14 days (不含六、日) 4. 若量產的話 : ex. 1K 則3 ~ 5 days 或 分批 5 ~ 7 days 但仍適產品而定。 * * 吳珮華 整理 180 or 250 PET (1.透明 –少用 2.白色) — 註3. 補強板 5. 10 ~ 15 / 25 印刷 (1. UV. 2. I.W.) / 貼I.T.(透明膠帶) — 註3. 絕緣層 4. 10 ~ 15 Synthetic Rubber — 註2. 導電粒子+膠 3. 10 ~ 15 (1. 碳 2.銀 pitch 0.4 以下使用 3.混合) — 註1. 導體 2. 25 or 38 聚酯薄膜 基材 1. 厚度 單位:μm 材質 架構 No. 3. 2. 1. 4. 5. 註1. “碳”: 一般在阻質沒有特別要求的情況下可使用,適用於較低階產品。 如電子計算機。 “銀” : 如有特別要求顯示狀態佳或Pitch 0.4以下或兩邊導通之下，選用較適 當。 (導電粒子會鍍金再塗佈“銀”,目地是使阻質降低。) 註2. 導電粒子+膠: (一般製程) 導體(線寬) 導電粒子+膠 11~15um 基材 Graphite 註2. 導電粒子+膠:(特別規格) Pitch較小或為使顯示效果更優則除了會在導體上塗上導電膠外還會在上一層“導電粒子”在其導體上。 (粒徑20~30um) 導體 膠 導電粒子 基材 Graphite 防靜電 I.W. 導通區 導通區 **反面** 兩面 導通 **正面** 透明pet補強板 碳☆ (只要是客戶端是需要 Connect則導體末端一定會coating 一層carbon增加導通性但不影響阻質 的變化),此case則是carbon coating 在銀上。 白色pet補強板 貼I.T.(透明膠帶) Connect area 不貼 pet補強板的尺寸沒有一定的規定廠商完全依照客戶訂定的圖面尺寸製做,但公差要依照廠商Rule。 基本公式: L÷線寬×（TYPE） w L TYPE: 1. Graphite (黑鉛): 80 ohm/平方 2. Silver (銀): 0.2 ohm/sq. 3. MIX (混合): 2 ohm/sq. 例: L=210 W=0.75 Graphite (80) : 210÷0.75×80 = 2240