高职学生试卷.docVIP

元器件识别、筛选、检测（15分） 准确清点和检查全套装配材料数量和质量，进行元器件的识别与检测，筛选确定元器件，检测过程中填写下表。 元器件 识别及检测内容 配分 评分标准 得分 电阻器 标称值(含误差) 测量值 测量档位 3分 R14 电容器 标称值(μf) 介质 4分 C17 C18 二极管 反向 电阻 正向 电阻 测量正向电阻时测量档位 2分 D1 电位器 标称值 最小电阻值 2分 W1 三基色发光二极管 共阳(共阴)？ 管脚关系(简图) 2分 D2 继电器 直流电阻值 管脚关系(简图) 2分 JR1 电路板焊接（15分） 要求电子产品的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完好，捻头镀锡。 要求元器件导线安装均应符合工艺要求；紧固件安装可靠牢固，印制板安装对位；无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。 Pcb文件：gpcb+×× Pcb元件封装库文件：gplib+××× 其中：×××为考生工位号的后两位。如gsch123 在自己建的原理图元件库文件中绘制三基色发光二极管元件符号。（2分） 图1 元件符号的绘制 绘制原理图，如图3所示。（3分） 要求：在原理图下方注明自己的工位号。 在自己建的PCB元件封装库文件中，绘制电感元件封装。（2分） 图2 PCB封装绘制 要求： 焊盘之间距离：80mil 焊盘直径：40mil 焊盘孔径：32mil 注：① 只有将该元件用于PCB图中此项才有成绩。 ② 如不绘制该元件封装，可用SIP4代替，则此项无成绩。 绘制双面电路板图（8分） 要求： （1）在机械层绘制电路板的物理边界，尺寸为不大于：4300mil×3100mil。 （2）信号线宽10mil，电源线宽30mil，接地线宽40mil。 （3）在电路板边界外侧注明自己的工位号。 附录1：电路图元件属性列表 元件名 （Lib Ref） 元件标号 （Designator） 元件标注 （Part Type） 元件封装 （Footprint） 备注 RES2 R1 10k AXIAL0.4 CAP C1,C2 RAD0.2 ELECTRO1 C3,C4 10uF RB.2/.4 HEADER 4 JP2 SIP4 CRYSTAL JT1 24MHz RAD0.2 P89S52 U2 DIP40 CON9 RX1,RX2 1kx8 SIP9 SW-PB S1,S2 BNC LED3 D1,D2,D3 LED3 自制 原理图元件库：Miscellaneous Devices.ddb 元件封装库：Advpcb.ddb 六、安全文明（工具设备的使用、维护、安全及文明生产） 选手有下列情形，需从参赛成绩中扣分： ①违反比赛规定,提前进行操作的，由现场评委负责记录,扣5-10分。 ②选手应在规定时间内完成比赛内容。在赛程中，均有评委记录每位参赛选手违规操作，依据情节扣5-10分。 ③现场操作过失未造成严重后果的，由现场评委负责记录,扣10分。 ④发生严重违规操作或作弊，经确认后，由主评委宣布终止该选手的比赛，以0分计算。 图3 电路原理图 2008年江苏省职业学校技术技能大赛 电子产品装配与调试技能试卷（高职组） 考场 工位号 成绩 装 订 线 2008年江苏省职业学校电工电子技术技能大赛 电子产品装配与调试技能试卷（高职组） 第 1 页 共 4 页