材料科学基础第四章形变与再结晶.pptVIP

Cold work Recovery Recrystallization Grain growth 冷变形金属的加热— 组织变化 回复：晶粒的形态、大小与变形态相同，但亚结构、性能已有变化 再结晶：出现无畸变的等轴晶粒，逐步取代变形晶粒 晶粒长大：再结晶结束后的晶粒继续长大 黄铜的回复、再结晶和晶粒长大 (a)? (b) (c) (d) (e)? (f) （a）是黄铜冷加工变形量达到CW＝38％后的组织，可见粗大晶粒内的滑移线。 （b）经过580oC保温3秒后，试样上开始出现白色小的颗粒，即再结晶出的新的晶粒。 （c）是在580oC保温4秒后，显示有更多新的晶粒出现。 （d）在580oC保温8秒后，粗大的带有滑移线的晶粒已完全被细小的新晶粒所取代，即完成了再结晶。 （e）是保温15分后的金相组织。晶粒已有所长大。 （f）则是在700oC保温10分后晶粒长大的情形。 冷变形金属的加热— 性能变化 — 强度和硬度： 回复阶段变化小； 再结晶阶段变化大(与位错密度有关) — 电阻： 回复阶段已有大的变化(与点缺陷有关) — 内应力： 回复阶段消除大部或全部内应力； 再结晶阶段全部消除微观内应力 — 亚晶粒尺寸： 回复阶段变化小； 接近再结晶时，显著增大 — 密度： 再结晶阶段急剧增高(缺陷减少) — 储存能的变化： 再结晶阶段释放多 退火温度 vs. 强度、塑性、晶粒大小(黄铜) 拉伸强度 延展性 退火温度 晶粒大小 拉伸强度 退火温度愈高 — 晶粒长得愈大 — 拉伸强度下降得愈多 — 塑性则增加得愈多 回复 Recovery 现象：除内应力大大减少外，在光学显微镜下看不到金相组织的变化。在电子显微镜下观察，点缺陷有所减少，位错在形态上也有变化，但数量没有明显减少 回复阶段退火的作用： — 提高扩散 — 促进位错运动 — 释放内应变能 回复退火产生的结果： — 电阻率下降 — 硬度、强度下降不多 — 降低内应力 回复动力学— 回复程度 vs. 温度、时间 R — 屈服强度恢复率 1-R — 剩余应变硬化分数 ?m — 变形后屈服强度 ?r — 回复后屈服强度 ?0 — 完全退火后屈服强度 回复过程无孕育期； 初期的回复速率大，随后逐渐变慢； 特定温度下，回复程度有极值，退火温度愈高，极值愈大； 预变形量愈大，起始回复速率愈大；小晶粒尺寸也有利于回复过程加快 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0 100 200 300 400 500oC 450oC 400oC 350oC 300oC 时间/min. 剩余应变硬化分数（1-R） （1-R）愈小，回复程度愈大 同一变形程度下的多晶铁在不同温度下退火时，屈服应力的回复动力学曲线 回复特征研究— 一级反应方程 回复的程度R（不是气体常数）不同，激活能Q不同；不同温度下，回复机制不同！ 回复阶段为扩散过程，也是热激活过程，根据阿累尼乌斯Arrhenius 方程，有： t — 恒温下的加热时间；x — 冷变形导致的性能增量经加热后的残余分数；c — 与材料和温度有关的比例常数（具有激活过程，可用扩散系数方程表示，含激活能Q）； R — 气体常数 根据lnt ~ (1/T)，即时间~温度关系，可求出回复激活能 积分得： x0 — 表示开始时性能增量的残留分数 在不同温度下，如以回复到相同程度作比较，可得： 回复机制— 低温条件 主要与点缺陷（空位、间隙原子）的迁移相关 原因：点缺陷运动的激活能较低，因而在较低温度下可进行迁移； 过程：点缺陷 ~ 晶界（表面）、点缺陷 ~ 位错、空位 ~ 间隙原子（复合）、空位 ~ 空位（空位对、空位群、空位片）等发生作用 结果：点缺陷浓度明显降低，电阻率下降（点缺陷敏感） 回复机制— 中温条件 主要与位错的滑移有关，发生位错运动和重新分布 过程： — 在同一滑移面上的位错，同性相斥、异性相吸 — 在不同滑移面上的位错，小角度晶界的形成（亚晶、亚结构） 回复机制— 高低温条件 高温（0.3Tm）时，主要是刃型位错产生攀移 vacancies slip plane Edge dislocation 结果：滑移面上位错发生滑移和攀移，重新分布，刃型位错垂直排列成墙（显著降低弹性畸变能）；形成一定取向差的位错墙，即小角度晶界及亚晶（多边化结构、回复后亚晶结构） 驱动力：应变能的下降 条件：塑性形变使点阵发生弯曲；滑移面上有塞积的同号刃型位错；加热温度高，足以使发生刃型位错攀移 单晶体中，易发生单滑移，为典型的多边化过程 多晶体中，易发生多滑移，位错缠结形成胞状组织 回复过程 — 性能变化的主要原因 — 内应力降低明显