55%sicpa356复合材料与fe36ni合金超声钎焊工艺研究 word格式.docxVIP

摘要SiC颗粒增强铝基复合材料以其高导热率、高比强度、高比刚度、低膨胀系数、高温性能良好、耐磨等优良的性能，在航空、航天、电子、汽车制造、船舶等领域有着广泛的应用。而FeNi 合金以其线膨胀系数低，在室温附近几乎不发生变化，在电子行业有着广泛的应用。本文主要以SiC颗粒增强铝基复合材料和FeNi 合金为研究对象，系统研究了铝基复合材料的低温钎焊，并实现复合材料与FeNi 合金的连接。通过研究Sn-Zn钎料在复合材料上的润湿铺展，得到超声作用1s以上时，复合材料表面的氧化膜可完全破除。在250℃，超声10s，保温10min，再次超声10s，之后炉冷工艺参数下，随Zn元素的加入使得接头的剪切强度大幅提高，由纯Sn 接头剪切强度的28MPa提高到Sn-9Zn接头剪切强度的65MPa。接头剪切强度随钎料中Zn含量的增加而显著提高，Sn-20Zn和Sn-40Zn钎料接头的剪切强度分别达83MPa和95MPa。通过断裂路径和断口分析，纯Sn钎料接头断裂于复合材料界面附近焊缝中，Sn-Zn钎料接头断裂于焊缝中，并沿焊缝中粗大的杆状富Zn相开裂。通过改变焊接工艺参数，变炉冷为水冷，使Sn-Zn连接复合材料时焊缝中粗大的杆状富Zn 相变为细小的针状晶粒，接头的强度提高20%左右，Sn-20Zn 和Sn-40Zn 钎料接头的强度达到95MPa和115MPa。通过研究Sn-20Zn 钎料连接复合材料界面的TEM 分析发现，在Sn与Al 界面处存在一层200-300nm的Al2O3非晶层，Sn与SiC颗粒的界面有一薄层Mg的非晶层。非晶层的存在使得界面强度得以提高，使焊缝成为这个接头的薄弱环节，断裂发生在焊缝中。通过研究Sn-Zn 钎料超声焊接复合材料和FeNi 合金，在330℃以上，超声3s，保温10min 以上，再次超声3s 的工艺参数下，Sn-20Zn 钎料连接FeNi 合金与铝基复合材料接头的强度可稳定保持在65MPa以上。断裂位置主要位于靠近FeNi 合金的钎料中，部分断裂位于FeNi 合金界面。FeNi 合金界面没有发现铺展润湿试验时的一层连续的3μm以上FeNiZn 金属间化合物。通过能谱分析发现FeNi 合金界面Si 元素富集，Si 元素由复合材料溶解进入焊缝，并在超声的作用下迁移到FeNi 合金界面附近，Si元素优先于Fe反应生成FeSi化合物，从而阻塞了FeNi和Zn的接触，致使FeNi 合金界面没有铺展润湿时较厚的FeNiZn 金属间化合物。关键词：Sn-Zn 钎料；铝基复合材料；FeNi合金；超声钎焊-I-AbstractSiCparticlereinforcedmatelmatrixcomposites(MMCs)featureforitshigh thermalconductivity,highspecificstrength,highstiffness,lowthermalexpansion coefficient,hightemperatureperformance,goodwearresistance,thereforehaveawide rangeofapplicationsinaviation,aerospace,electronics, automobilemanufacturing, shipbuildingandotherfields.TheFeNialloyisfeaturedbylowcoefficientoflinear expansion,especially atroomtemperature,thereforehasawiderangeapplicationinthe electronicsindustry.ThispaperfocusesonSiCparticlereinforcedaluminummatrix compositesandFeNialloy,andinvestigatestheultrasonicsolderingprocessofSiC particlereinforcedaluminummatrixcompositesandtheFeNialloywithSn-Znsolder, investigate theeffects ofprocess parameters on thejoint properties and microstructure.TheSn-Znsoldercanperfectlywettingandspreadingonthecompositematerial with the ultrasonic assisted for 1s or more, the oxide film on the surface of thecompositemateri