半导体FT测试流程简介教程.pptVIP

5. 镭射打印（Laser Mark ） 利用镭射打印机，依客户的正印规格，将指定的正印打到IC的上面。 同样的IC，客户会因出货给不同的客户、不同的测试结果等因素，在IC正印打上不同的LOGO。再加上IC可能来自不同的封装厂，胶体使用不同的材质，镭射光的强度会有所不同。因此工程师要取得和同一来源的IC做出Sample，让客户认证。 因为Laser Mark站为破坏性的作业站，因此生产单位在上线时，首件检查的动作就非常重要。 同一批产品因为测试后分Bin要打不同的LOGO，会加制程的复杂度，使成本增加。 不同的LOGO，会因LOGO的复杂度不同，Laser Mark的UPH也会不同。 镭射打印机 6. 人工检脚或机器检脚 检验待测品IC的正印、接脚的对称性、平整性及共面度等，这部份作业有时会利用镭射扫描的方式来进行，也会有些利用人力来作检验。 IC在整个制程中，IC不断地有机械性接触，可能造成弯脚。弯脚可能造成在IC组装到PCB后，造成短路、缺焊等问SMT LINE的问题。 Lead Scan 本身为光学量测的仪器，本身会有量测上的误差，为了确保出货外观的品质，通常采用Overkill的方式来设置参数(Overkill Rate由实验中得到)，再由人工对被Overkill的IC做复检。 7. 检脚抽检与弯脚修整 对于弯脚