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塑料产品注塑问题诊断及案例分析 熔接線Weld Line 熔接線(Weld Line)的定義: 融膠波前相遇時形成的線條 熔接線Weld Line 製 品 1. 壁厚太薄或壁厚差異太大 2. 波前遇合角(Meeting Angle)太小 當波前遇合角小於135°時，形成熔接線(Weld Line)，大於135°時，形成融合線(Meld Line)。 熔接線(Weld Line)較之融合線(Meld Line)，兩邊分子相互擴散得少，品質較差。 當遇合角在120°到150°之間時，熔接線表面痕跡逐漸消失。 遇合角的加大，可藉製品厚度調整、澆口位置和數目更改、流道位置和尺寸改變等達到目的。 這都可借助CAE來作驗證? 熔接線Weld Line 熔接線Weld Line 模 具 2. 模溫太低 模溫太低，融膠波前形成熔接線時，溫度已經降得太低，接合不良，線條明顯。 提高模溫，可以改善熔接線品質。 模溫可從材料廠商的建議值開始設定。 每次調整的增量可為5 °C，射膠10次，成型情況穩定後，根據結果，決定是否進一步調整。 3. 排氣不良 熔接線收口處須加排氣，若是排氣不良，線條明顯。 有時可在熔接線收口處加一溢料井，以改善熔接線的品質。 熔接線Weld Line 射出成型機 1. 料管溫度太低 料管溫度太低時，融膠波前形成熔接線時，溫度太低，接合不良，線條明顯。 提高料溫，使得融膠波前在形成熔接線時，溫度適中，線條不明顯。 熔接線形成時，相遇二波前溫度的差異和各波前的溫度，以及熔接線形成後壓力的大小，決定了熔接線的品質。 溫度愈低、溫差愈大(10°C以上)、壓力愈小，品質愈差。 CAE模擬，可以提供熔接線形成時，熔接線附近的溫度分布，以及熔接線形成後的壓力分布，是幫助判別熔接線好壞的有效工具。 熔接線Weld Line 射出成型機 2. 背壓不足 背壓可以增加相對運動的融膠分子間的阻力和磨擦熱。 此一磨擦熱幫助塑化和促進均勻混煉。 背壓不足，會使融膠無法獲得足夠的熱量。 低溫融膠波前形成的熔接線，由於接合不良，線條明顯。 提高背壓，可以改善熔接線品質。 (材料廠商可以提供具體的建議。) 背壓可從3Bar(50psi)開始，每次增加0.3Bar(5psi)，直到熔接線變得不明顯為止。 CAE模擬，可以提供熔接線形成時，熔接線附近的溫度分布，以及熔接線形成後的壓力分布，是幫助判別熔接線好壞的有效工具。 熔接線Weld Line 模 具 1. 模溫太低 模溫太低，融膠波前形成熔接線時，溫度已經降得太低，接合不良，線條明顯。 提高模溫，可以改善熔接線品質。 模溫可從材料廠商的建議值開始設定。 每次調整的增量可為 5 °C，射膠10次，成型情況穩定後，根據結果，決定是否進一步調整。 2. 排氣不良 熔接線收口處須加排氣，若是排氣不良，線條明顯。 有時可在熔接線收口處加一溢料井，以改善熔接線的品質。 熔接線Weld Line 模 具 3. 射壓或射速過低 射壓或射速過低，融膠波前形成熔接線時，溫度已經降得太低，接合不良，線條明顯。 增加射壓或射速自然可以改善。 射壓和射速是相關連的，同時增加二者並不恰當。因為進行調整前，並不清楚造成熔接線明顯的原因是射壓還是射速。 應擇一調整，觀其後效，再決定下一步動作。 每次射壓或射速調整的增量以10%為原則。 每次調整後，大約要射膠10次才可達到穩定狀態。 CAE 模擬可以驗證不同射壓或射速的適切性。 更改澆口位置以重新定位熔接線Weld Lines Can Be Relocated By Changing Gate Location 典型對頭熔接線伸張強度保留值Typical Butt Weld Tensile Strength Retention Values 熔接線冷料井Weld Slug Well 凹陷 Sink Mark 凹陷(Sink Mark)的定義: 凹陷 Sink Mark 製 品 凹陷 Sink Mark 模 具 1. 和肋相對的模面溫度太高 和肋相對的模面溫度若較其附近高(一般的確如此，因為附近融膠集中，熱負荷大，模溫居高不下)，該處凝結層薄，剛性不夠，中央的融膠固化時，殘餘應力有可能將較薄的凝結層向內拉成凹陷。 和肋相對的模面須加強冷卻，降低該處模溫，使得凝結層較快形成，當凝結層較厚時，剛性較大，凹陷不易產生。 ? 模溫設定時可從材料廠商的建議值開始設定。每次調整的減量(或增量)可為6 °C，射膠10次，成型情況穩定後，根據結果，決定是否進一步調整。 CAE可以藉凹陷指數(Sink Index) 的預測，瞭解不同冷