2018新课标同步导学高一化学课件:4.1.1鲁科版必修1鲁科版必修1.ppt

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2018新课标同步导学高一化学课件:4.1.1鲁科版必修1鲁科版必修1

解析: 由于SiO2不溶于水也不与水反应,所以由SiO2制取H2SiO3需先使SiO2与强碱反应制得可溶性硅酸盐后,再与其他酸反应才能制得H2SiO3。 答案: D 1.下列有关说法中,正确的是(  ) A.硅单质既不能与酸反应又不能与碱反应 B.硅在自然界中以化合态存在 C.硅与NaOH溶液的反应中,NaOH做氧化剂 D.硅元素在地壳中的含量居第一位 解析:单质硅可以与氢氟酸和强碱溶液反应,所以A项错误;硅与NaOH溶液反应时的氧化剂为水;硅在地壳中的含量仅次于氧,位于第二位。 答案:B 2.下列各组物质在一定条件下能发生反应的是(  ) ①SiO2+H2O ②SiO2+HF ③SiO2+C ④SiO2+NaOH ⑤Si+O2 A.②③④⑤   B.③④⑤ C.④⑤ D.①②③ 答案: A 3.将足量CO2气体通入水玻璃中,然后加热蒸干,再在高温下充分灼烧,最后所得的固体物质是(  ) A.Na2SiO3 B.Na2CO3、Na2SiO3 C.Na2CO3、SiO2 D.SiO2 解析: 二氧化碳先与水玻璃反应生成硅酸和碳酸氢钠,蒸干灼烧时,硅酸分解成二氧化硅和水,碳酸氢钠分解得到碳酸钠,二者在高温下又发生反应,生成二氧化碳和硅酸钠。 答案: A 4.下列关于硅及硅的化合物的叙述中不正确的是(  ) ①硅的结构和金刚石相似,所以都具有熔点高、硬度大等特点 ②硅是地壳中含量最多的非金属 ③晶体硅是良好的半导体材料 ④SiO2是制造光导纤维的重要原料 ⑤SiO2是酸性氧化物,不溶于任何酸 A.①②⑤ B.①⑤ C.③④ D.②⑤ 解析:①晶体硅和金刚石都具有熔点高、硬度大的性质;②地壳中硅的含量占第二位;③单质硅的导电能力介于导体和绝缘体之间,是半导体;④SiO2的重要用途就是制造光导纤维;⑤SiO2可与氢氟酸反应。 答案:D 5.下列反应中SiO2表现的是什么性质或作用?在①~③中选出正确的答案填空(均填序号)。 ①酸性氧化物; ②弱氧化性; ③作为玻璃的成分与氢氟酸反应雕刻玻璃 (1)SiO2+4HF===SiF4↑+2H2O ________________________________________ (2)SiO2+2NaOH===Na2SiO3+H2O ________________________________ ________________________________ 答案: (1)③ (2)① (3)② 练规范、练技能、练速度 * * 第4章 材料家族中的元素 第1节 硅 无机非金属材料 第1课时 单质硅与半导体材料  二氧化硅与光导纤维 一、半导体材料和单质硅 1.半导体材料 导电能力介于_____________之间的一类材料。 常用的半导体材料有_______等。 2.硅的存在 在地壳里,硅的含量仅次于__,全部以____态 存在,主要存在形式为________和______。 导体和绝缘体 锗和硅 氧 化合 二氧化硅 硅酸盐 3.硅的性质 (1)物理性质 颜色 光泽 熔点 质地 导电性 _______ _________ ___ _______ _______ 灰黑色 金属光泽 高 硬而脆 半导体 (2)化学性质 4.硅的用途 用于制造________________、硅整流器和太阳 能电池等,其合金用于制造变压器铁芯和耐酸 设备等。 二、二氧化硅与光导纤维 1.二氧化硅的存在 二氧化硅广泛存在于自然界中,是__________ 的主要成分。透明的二氧化硅又称_____。 晶体管、集成电路 沙子、石英 水晶 2.二氧化硅的物理性质 二氧化硅的结构 SiO2晶体是由Si原子和O原子按1∶2构成的, 每个Si原子结合__个O原子,每个O原子结合 __个Si原子。 4 2 颜色 熔点 硬度 溶解性 导电性 _____ ___ ___ _________ _______ 无色 高 大 不溶于水 不导电 4.二氧化硅的化学性质 5.光导纤维 (1)主要成分:_____。 (2)用途:________、能量传输、信息处理等。 [开放探究] 如何由SiO2制取H2SiO3? 提示: 先将SiO2转化为硅酸盐,再与酸反应,如: SiO2+2NaOH===Na2SiO3+H2O Na2SiO3+2HCl===2NaCl+H2SiO3↓ (或Na2SiO3+CO2+H2O===Na2CO3+H2SiO3↓) SiO2 光纤通讯 1.下列关于硅的叙述中,错误的是(  ) ①硅广泛存在于自然界中,天然单质硅叫水晶 ②单质硅的导电性介于导体和绝缘体之间 ③晶体硅具有金属光泽,故它属于金属材料,能导电 ④含硅的钢具有良好的导磁性和耐酸性 A.①②     B.②③ C.①③ D.②④

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