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RP基本原理 Rapid Phototyping 中文译为快速成型、快速造型或快速造形，主要是指运用某些特殊设计。此种技术可以将设计与原型加以连结，也就是可以将设计者的概念在计算机中建立模型，并利用 RP机器以层层堆栈的方式迅速制作出原型。其原理如图所示。 　 RP制程的优点 1.任何……无论多复杂的形状都非常容易成形 2.任谁……因无机器各部动作干涉问题，对操作者无熟练要求? 3.即刻……因无需准备工具夹具等，可迅即开始加工? 4.自动……加工过程完全自动化，可完全无人运转? 5.安静……无加工噪音，振动，无大量切屑? 6.短期……可在短时间内制作模型，交货快，费用省 RP种类 自1987年美国3D Systems公司首先公开系统以来，各先进国家陆绩开发出各式各样的系统，大致可分成以下几大类： 1.液态制程(Liquid Process) 2.粉末制程(Power Process) 3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process) 4.纸层积制程(Paper Lauination Process) 5.面曝光制程(Solid Ground Curing) 6.3-D印刷制程(3-Dimensional Printing) 1.液态制程(Liquid? Process) ???? 液态制程亦被称为光造形法(Stereo Lithography Apparatus)，系以紫外线光束照射光硬化树脂，使被照射之树脂固化逐层堆栈。而制造出产品原型。目前使用此原理之RP系统包括，最早公开上市之SLA系统(美国3DSystems公司)，日本的SOUP系统(CMET公司)及SCS系统(D-MEC公司)等10余种此类系统被开发并公开上市。截至目前该类系统占有RP市场的比例最高，以日本为例，前述三家公司之光造形系统即占有日本RP市场的70%以上。此类系统之加工原理如图所示。 　 优点： (I)具有相当良好之表面质量，可以做为RTV模之母型 (2)原型实物可以很迅速、且轻易地修整到许多美术品模具母型所需之表面质量。 (3)材料收缩量很小，故成品之弯曲程度亦最低。 (4)公差范围在±0.1%范围以内，而且在X、Y轴之公差更低，在5”之成品公差可控制在±0.003之内，而缩水率约在每英吋±0.001。 最佳应用范围： (1)以艺术用途为主要考虑之概念模型。 (2)以复杂度、精度为主要考虑之成品。 (3)需后续制程(如RTV模具)之母型。 (4)某些快速仿制之应用。 2.粉末制程(PowerProcess) ???? 此类制程系以雷射光照射烧结粉末状塑性材料或金属粉末，使其结合而成型，铺设粉未系以滚筒左、右滚动方式达成在工作平台上铺上一层、一层均匀的粉末。此类系统主要有美国DTM公司的SLS系统及德国EOS公司之Stereos系统等，其原理如图所示 优点: (1)可快速交货(依成品大小区分，一般约在2一4天) (2)不需支撑。 (3)可直接制造出金属件，同应用于塑料射出成形之暂用模。 (4)可于表面涂布一层树脂增加成品强度。 应用范围: (1)相当完美的概念模型且兼其部份功能性。 (2)当表面粗度不是首要考置时可广泛被用于铸造之母型。 (3)吹气成型模产品原型(如瓶子)。 (4)功能测试用产品原型(如流场测试)。 3.塑料挤出制程(Polymer Extrusion Process) ??? 此类系统传以加热头(Heated? Head)熔化线状之热塑性材料，并从加热头经内喷嘴均匀挤出，遂层堆积成型。主要的系统有美国sratasys公司的FDM系统。其加工原理如图所示。 优点: (1)操作环境干净、安全可在办公室环境下进行。 (2)时效及成本效益极佳。 (3)材料之重量与感觉与ABS相近。 (4)材料缩小率低(约在0．005一0．008之间)。 应用范围: (1)小齿轮，尤其是具有小齿者。 (2)小功能件。 (3)薄壁小件。 (4)造模用缩小比例件。 4.纸层积制程(Paper Lauination Process) ??? 此类系统系以薄片材料(纸为主)，经由雷射切割出每一层的形状，并加热粘合而成型，主要的系统有美国Helisys公司的LOM系统及日本Kira公司的Solid? Centel系统等，其中Kira公司的系统可采用普通纸，且以特殊刀片切割形状，使用上更为方便且价格低廉，其加工原理如图所示。 优点: (1)系统购置成本低。 (2)可在办公室环境下使用。 (3)时效佳。 应用范围: (1)设计确认模型。 (2)翻砂铸造用母型。 5．面曝光制程(Solid Ground Curing) ??? 以色列的Cubita(公司开发的此种系统称为SGC系统，系以紫外线照射每一层断面形状而产生光罩，再以紫外线透过光罩之透