[高等教育]第7章 搭接技术及其应用.pptVIP

第七章 搭接技术及其应用 2011-04-06 搭接形成了两导电体之间具有导电性的固定结合，实现了屏蔽、接地、滤波等抑制电磁干扰的技术措施和设计目的，是EMC的重要技术之一。 搭接（Bonding）是指两个金属物体之间通过机械、化学或物理方法实现结构连接，以建立一条稳定的低阻抗电气通路的工艺过程。 搭接的目的在于为电流的流动提供一个均匀的结构面和低阻抗通路，以避免在相互连接的金属件间形成电位差。 (因为这种电位差对所有频率都可能引起电磁干扰) 搭接技术在电子、电气设备和系统中有广泛的应用。 一个设备的机箱——另一个设备的机箱 设备机箱——接地平面 信号回路——地回路 电源回路——地回路 屏蔽层 ——地回路 接地平面——连接大地的地网或地桩之间，都要进行搭接。搭接阻抗一般很小 ，EMC考虑 直流电阻也是决定搭接有效性的指标 良好的搭接是减小电磁干扰，实现电磁兼容性所必须的。 良好搭接的作用在于： ①减少设备间电位差引起的骚扰； ②减少接地电阻,从而降低接地公共阻抗骚扰和各种地回路骚扰; ③实现屏蔽、滤波、接地等技术的设计目的； ④防止雷电放电的危害，保护设备等的安全； ⑤防止设备运行期间的静电电荷积累，避免静电放电骚扰。 此外，良好搭接可以保护人身安全，避免电源与设备外壳