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PCB设计简介 第一章 PCB机构图面绘制准则 第三节：以REF图面的此视图将PCB的外形和卡槽尺寸画出来,并参照成品图中LED的规格，以REF的圆弧的中心为中心画出LED的焊盘。以成品图的尺寸将PCB板PIN脚画出来，并标上AK极性。 第四节：将单片PCB板拼为连片，并加上MARK点。 第五节：将联片PCB套上图框并标注尺寸和制作要求等。 第二章PROTEL 99SE档的设计 第一节：绘制PCB板之前的准 备工作 第一节：PCB外形绘制与导入PROTELR的方式与SB类PCB一样，在这里就不在叙述了。第二节：排列晶粒PAD的位置 排列晶粒的位置以(A,V)区的大小和成品晶粒的棵数排列晶粒的排列位置。 第三节：排列晶粒,A K的PAD和十字对点后PCB图面演示 第四节：排好PAD后，再介绍布线的方式，此类PCB以大面积布铜为主，阻焊以白油阻为主，以此可达到此类机种成品电性和规格的要求。 第六节：大面积布铜演示图面 第七节：布完第一条大面积铜皮演示图面 第八节：布完一整块PCB图面 第九节：放置品名与品号图面演示 第十节：放置A,K字符图面演示 第十一节：完成一块完整PCB的演示图面 第五章ND类PCB布线规则介绍 第一节：此类PCB板线路以全全金道的方式为主，丝印字符一般放在阻焊和走线层，另阻焊层一般是将固晶位置盖住，不做全板阻焊，此类PCB板一般是以CEM-3板材为主。 第二节：此类PCB板晶粒的排列方式是以REF机构来决定排列的位置及形状，下面为ND类PCB板晶粒与焊盤排列演示图面。 第三节：此类PCB的布线方式和SB类PCB的布线方式一样，请参照上节的介绍， 第四节：PCB TOP层布线的演示图面 第五节：PCB BOT层布线的演示图面 第七节： PCB完整布线的演示图面 第六章FPC类PCB板布线规则的介绍 第一节：此类PCB板的布线方式和SB类ND类一样，在此不做介绍，请参照以上的介绍，此类PCB的材质主要用PI来制做。 第二节：FPC的PI板材层面的介绍：此板主要有PI层，粘接胶，铜箔，粘接胶，PI层等组成。FPC图面主要有TOP，BOT层，TOP,BOT丝印层,MECHANICAL层等组成。 第三节：FPC TOP层线路介绍 第四节：FPC BOT层线路介绍 第五节：FPC TOP层丝印层介绍 第六节：FPC BOT层丝印层介绍 第七节：FPC 全图层介绍 4.1:布线方面为水平或垂直，由垂直转入水平必须要走45度或60度进入；4.2:元件的摆放必须水平或垂直（特殊元件可为45度角摆放）； 4.3:PCB品号印在拼板的位置上，机种型号及A、K极丝印在PCB的背面 . 字符是否压在元器件的焊盘上，以免影响电装质量。4.8:在设计中，布局是一个重要的环节，合理的布局是PCB设计成功的第一步。布局的方式有两种：交互式布局及自动布局。 一般在自动布局基础上用交互式布局调整线路。手工布局采用交互式布局及推挤式布局。4.9:印制板尺寸是否与加工图纸尺寸符合。能否符合PCB制造工艺。 4.4:LYLB类LBL类LYSL类PCB全部用白油阻焊，A、K极做阻焊空心字，成品型号及品号，用白油阻焊式铜箔做文字，文字不得超出结构内柜尺寸（以免影响发光效果）； 4.5:拼板時應加以适當量的連接條對PCB主板進行連接，以加強其整体強度，連接點在不影響結构裝配前提下，應盡量選擇在板邊無銅皮走線或使銅皮走線遠离連接點，被以防止切斷銅皮。 4.6:线与线、线与元件焊盘、线与贯孔、元件焊盘与贯孔、贯孔与贯孔等之间间距是否合理，是否能满足生产。4.7:对不合理的线型修改，在PCB上是否有加工艺线,阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适， 结论：经以上步骤即可布出一块完整的PCB板. 第四章LB与LBL类PCB布线与规则介绍 此为晶粒PAD的位置及形状 机构图面中晶粒排列演示图面 此为REF 此为PCB 此范围内为晶粒的排列方式与位置 晶粒 十字对点 A K的PAD 第五节：大面积布铜工具的介绍 选择此命令即可 第六节：此类PCB板字符演示图面 第七章布线规则`丝印及设计要求 * 第一节:打开相应的REF图面,确认PCB板的装配方式及PCB的基本外形。 卡PCB的位置 第二节：找出装PCB板的相关视图 卡PCB板的视图 PCB板的外形图面 结论:经过以上的步骤绘制出一款完整的PCB 2D图面,将此图面和PROTEL 99档发给供应商 1，先调出此PCB板相对应的成品图面 3,查看此机种成品图面中的LED线路的驱动方式。 此处为此款 机种的线路 图面 4，以成品图面出光的方向，来决定LED 左右焊盘的极性（只针对侧投类SMD）。 选择此命令找到PCB机构 图面所在