第五章节 DNA的损伤、修复和突变.ppt

第五章 DNA损伤、修复和突变 第四节 突变类型 第五节 回复突变(抑制突变) 第六节 突变剂和突变生成 概述：损伤因素及其类型 第一节 复制过程中的错配修复 第二节 损伤修复 第三节 限制和修饰 引起损伤的因素: ♦ 自发性损伤(复制中的损伤、碱基的自发性化学改变、 自发脱碱基、 细胞的代谢产物对DNA的损伤) ♦ 物理因素引起的损伤(电离辐射、紫外线) ♦ 化学因素引起的损伤（烷化剂、碱基类似物） 引起损伤的类型： 碱基脱落、碱基（或核苷）改变、错误碱基（碱基的取 代）、碱基的插入或缺失、链的断裂、链交联（链内、链 间）、嘧啶二聚体等等 广义的修复系统： ♦ DNA聚合酶的校对功能(复制的范畴) ♦ 尿嘧啶-N-糖苷酶修复系统 （复制时U的渗入、C脱氨氧化成U） ♦ 错配修复系统 ♦ 损伤修复系统(光复活、重组修复、SOS修复等) ★ 限制修饰系统-----对付外源DNA的入侵 第一节 复制过程中的错配的修复 + -----A----- - ------C--- DNA mismatch DNApol (ξ = 10-8) 经第二次校正ξ = 10-11 Mismatch Repair System) 1、错配修复碱基来源：校正活性所漏校的碱基，使复制的 保真性提高102～103倍 错配修复 系统(MRS Helicase SSB 外切核酸酶 (Ⅰ和Ⅶ) 连接酶 dam gene DNA腺嘌呤甲基化酶(m6A甲基化酶) DNA polymerase 错配修复蛋白： 3 subunits mutH, L, S 识别新生链中非 m6A的GATC序列 扫描新生链中错配碱基 酶切含错配碱基的新生DNA区段 2、错配修复系统（Mismatch repair system） （1）组成 ★ DNA合成过程中的甲基化变化 DNA中的GATC(palindromic seq.) 为m6A甲基化敏感位点 平均每2kb（44=256）左右有一 GATC seq. 错配修复系统受甲基化的引导 MutS-DNA复合体的晶体结构 ATP DNA 错配碱基在切点的3’ 端，外切核酸酶Ⅶ切割 错配碱基在切点的5’端， 外切核酸酶Ⅰ切割 The reconstituted human mismatch- repair system 3、 尿嘧啶-N-糖苷酶系统 ( ung system ) 修复尿嘧啶的来源：dUTP的渗入(胞嘧啶的自发脱氨氧化) 错配碱基 尿嘧啶 N 糖苷酶 第二节 DNA损伤的修复 一、嘧啶二聚体的产生 类型：TT二聚体 （TT ）、CC二聚体（ CC）、 CT二聚体（ CT） Ultraviolet photons harm the DNA molecules of living organisms in different ways. In one common damage event, adjacent Thymine bases bond with each other, instead of across the ladder. This makes a bulge, and the distorted DNA molecule does not function properly. ----TT---- ----AA---- • 400 nm 蓝光、PR 酶 (photo-reactivation enzyme) 光敏裂合酶（photolyase） ----TT---- ----AA---- ----TT---- ----AA---- 可见光激活 ----TT---- ----AA---- PR 二、二聚体修复的机制 1、光复活（photo reactivation ） 1949年已发现细菌光复活现象，可见光（最有效400nm）可激活光 复活酶，此酶能分解由于紫外线形成的嘧啶二聚体。高等哺乳动物 没有此酶。 • 复制前、不容易出错 1.光裂合酶识别并结合在二聚体部位 2.发色团吸收370nm的可见光，形成FADH-自由基 3. FADH-自由基影响二聚体电子分布，二聚体解开 发色团 2. 切除修复 Exision—Repair 1）nucleotide • 复制前进行 • 不易出错 核苷酸切除修复 •UvrA、B、 C、D gene • DNA pol • Ligase UvrA检测错配的碱基 （螺旋的扭曲） UvrB使DNA变性； 3‘切割 UvrC：产生切口 损伤位点5‘侧8nt； 诱导损伤位点3’侧4或5nt 1 UvrD解旋酶 2） Bas