ENTEK 培训教材(抗氧化).pptVIP

Elec Eltek 依利安达 QA Department 内容 一、制作原理 二、生产流程 三、各流程段的作用与生产参数 四、影响膜厚的因素 五、常见的缺陷及解决方法 使用ENTEK的Cu-106A药水，在清洁的铜表面上生成一层错合物式具有保护性的有机铜皮膜，皮膜厚度约为 0.35μm 或14μ″。 FQC 投板 除油一 除油二 加压水洗 微蚀 加压水洗 预浸 加压水洗 风刀赶水 抗氧化(ENTEK) 风刀赶水 溢流水洗 超声波水洗 加压水洗 DI水洗 吹干 强风吹干 执风吹干 收板 1、碱性除油 1） 采用乐思(Enthone)公司提供的PC7086药水进行碱性除油，使用碱性除油的原因是该抗氧化线用于做选择性沉金板，碱性除油剂可对制板上残留的干膜进行清除，增加板面清洁度。 2）除油参数 3）新液补充方式 开缸后，正常生产过程中新液补充向2#除油缸添加，并通过阀门控制，除油剂由2#缸流向1#缸，最后在1#缸溢流流走。 2、加压水洗 除在除油缸后的1、2、3#水洗缸可使用自来水清洗外，其余的加压水洗缸都须使用DI水，以减少板上的金面受离子污染而变色。 水洗缸的压力控制范围2.0~3.0Kg/cm2 3、微蚀 1） 采用乐思(Enthone)公司提供的专用微蚀剂CE-1015系列进行板面微蚀清除铜面氧化层及使铜面轻微粗化，使后续生成的抗氧化层更为细致、均匀。 2） CE-1015系列 CE-1015A：主要成分是硫酸，与过硫酸钠反应作微蚀 起动作用。 CE-1015B：主要成分是硫酸铜(CuSO4)用于开缸，为新 药水提供铜离子(Cu2t)。 CE-1015C：主要成分是过硫酸钠，提供强氧化性的过 硫酸根。 3） 微蚀参数 CE1015C由化验室分析补加 4、预浸 1） 在生成要求的抗氧化膜剂，先通过预浸方式铜面生成一层薄薄的膜层，提供给Cu106A(x)缸作基础反应层，在预浸缸中，药水不与金面发生反应，对金面不造成污染，起区分金/铜面的作用。 2） 药水成分 乐思公司提供的药水PC1030，其主要成分为 Cu106A(x)，预浸缸为碱性工作环境，PH值要求在8.5~9.3的范围，使用氨水调节。 3）预浸参数 5、ENTEK抗氧化 1） 使用乐思公司的Cu106A(x)药水，与已经过预浸处理，生成了薄薄一层抗氧化膜的铜面反应，继续加厚膜层而金面无预浸生成的膜层，无法反应，从而避免了金面的污染。 2） 药水成分 槽内只可使用Cu106A(x)的原液开缸或添加药水时使用氨水或醋酸调节其PH值，通过PH值的调整去控制抗氧化膜的厚度。 3）Cu106A(x)生产参数 6、ENTEK膜厚测定法 1） 测试方法 A) 先将UV分光光度计(UV spectrophoto-meter)预热10分钟。B) 取1ml Cu-106A(x)槽液到250ml的标准容量瓶中，以纯水 稀释到250ml的标记处，配制成标准液。 C) 取一块2.5“X3”的双面铜板，在ENTEK线上过一次，上 抗氧化膜。 D) 将已过ENTEK的铜板用5%HCL 25ml浸泡3分钟，轻轻 摇匀，将铜板取出，待测药水样品。 E) 将光度计的波长调到270nm，用一支石英管装入DI水将 光度计调零，倒掉DI水后，装入标准液校正UV机得出吸 光度值“Abs标”。 F) 取另一支石英管，用待测药水冲洗数次，然后装入待测 样品放入机器内测出样品吸光度值“Abs样“。 G) 膜厚计算公式：厚度= Abs样 Abs标 X 1 154.7 ENTEK膜厚的允收范围在0.2~0.5μm，最佳数值定在0.35μm，膜厚太薄耐不住两三次的高温环境，对焊锡性有不良影响，太厚则不易被焊接前的助焊剂清除，也会产生焊锡不良的问题。 抗氧化槽影响膜厚的三个因素 1） PH值 在槽液内的PH值越高，膜厚便生长得越厚，当槽液温度在22℃时，PH值最好保持在2.5~2.8之间，当PH值上升时，可采用对槽液稀释再补充新液调整的方法，但不要直接加入醋酸调节。 * * Elec Eltek 依利安达 QA Department