半导体系列分析之2018年税收优惠影响.PDF

行业研究 Page 1 证券研究报告—动态报告/行业快评 超配 IT 硬件与设备 行业重大事件快评 （维持评级） 2018 年04 月04 日 半导体系列分析之2018 年税收优惠影响 证券分析师： 欧阳仕华 0755 ouyangsh1@ 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002 证券分析师： 唐泓翼 021tanghy@ 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980516080001 事项： [Table_Summary] 2018 年3 月28 日，财政部等三部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》，2018 年 1 月1 日后投资新设 的集成电路线宽小于 130 纳米，且经营期在 10 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税， 第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 2018 年 1 月1 日后投资新设的集成电 路线宽小于65 纳米或投资额超过 150亿元，且经营期在 15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企 业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 评论： 2018 年优惠政策是前期政策的延续，并且对 2018 年以后新建晶圆产线有所影响。 此次政策主要针对中国半导体行业晶圆制造环节，也是中国当前急需缩小与国际领先技术差距的环节。分析此次优惠政 策变化要素，其中针对 “2 年减免3 年减半”的税收优惠政策，要求2018 年之后新投资的晶圆产线，从原来技术线宽 “小 于0.8微米”提升到 “小于130nm”，并额外增加 “经营年限要求10 年以上”的要求。对于2017 年之前已投的产线， 若还未盈利可继续沿用老的优惠政策。另一项针对 “5 年减免5 年减半”的税收优惠政策，要求2018 年之后新投资的产 线，从原来技术线宽“小于0.25微米”提升到 “小于65nm”，投资金额要求从“不低于80 亿”提升至“不低于150 亿”。 对于 2018 年之前已投产线，若未盈利可继续沿用老的优惠政策。从这两个变化点显现，政府大幅提高了晶圆制造环节 享受税收优惠的门槛，既起到鼓励实体经济投资建设先进工艺晶圆制造，又谨防落后产能无序增长，可谓一箭双雕。 图1：2017 年12 月之前和2018 年集成电路税收优惠政策 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 2 资料来源: 财政部，国信证券经济研究所整理 根据此次及上次晶圆制造优惠政策，梳理国内主要受益的晶圆厂。 根据 2017 年已设立的晶圆厂清单，大部分新增晶圆厂主要都在0.25 微米以下，预计基本已能享受到5 年减免5 年减半 的最优惠政策。其中新设的晶圆厂涉及上市公司的主要有中芯国际、长江存储、士兰微等、睿力集成(合肥长鑫 DRAM 项目-兆易创新)，存续的企业中已经开始享受政策优惠涉及上市公司有中芯国际、华虹半导体、先进半导体、士兰微集 成、厦门市三安集成等。 表 1：2017 年已设立国内晶圆厂受益清单 企业名称 类型 备注 中芯南方集成电路制造有限公司 线宽小于0.25 微米 新增企业 中芯集成电路（宁波）有限公司 线宽小于0.25 微米