PCB制造流程讲义.ppt

64 PC2(加工课）流程简介 化镍金段 目的：在铜面上利用置换反应形成一层 很薄的镍金层（厚度一般为2-4um) 主要原物料：金盐（金氰化钾 Potassium Gold Cyanide 简称PGC) 制程要点： A 药水浓度、温度的控制 B 水洗循环量的大小 C 自动添加系统的稳定性 65 PC2(加工课）流程简介 后处理 目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化 主要用料：DI水 制程要点： A 水质 B 线速 C 烘干温度 66 PC2(加工课）流程简介 喷锡 目的：1.保护铜表面 2.提供后续装配制程的良好焊接 基地 原理：化学反应 主要原物料：锡铅棒 67 PC2(加工课）流程简介 喷锡流程 前处理 目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。 主要物料：SPS 制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速 前处理 上FLUX 喷锡 后处理 68 PC2(加工课）流程简介 上FLUX 目的:以利于铜面上附着焊锡。 主要原物料：FLUX 制程要点：FLUX的黏度与酸度，是否易于清洁 69 PC2(加工课）流程简介 喷锡 目的：将铜面上附上锡。 主要原物料：锡铅棒（63/37） 制程要点： A 机台设备的性能 B 风刀的结构、角度、喷压、热风温度 锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸 锡时间等。 C 外层线路密度及结构 70 PC2(加工课）流程简介 后处理 目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油 类物质洗掉。 制程要点：本步骤是喷锡最后一个程序，看似没什 么，但若不用心建置，反而会功败垂成， 需要考虑的几点是： A 冷却段的设计 B 水洗水的水质、水温、及循环设计 C 轻刷段 71 PC2(加工课）流程简介 ENTEK 目的：1.抗氧化性 2.低廉的成本 原理：金属有机化合物与金属离子间的 化学键作用力 主要原物料：护铜剂 72 Surface treatment Flow Chart O.S.P. 化学镍金 喷锡 锡铅、镍金、Entek 73 PC2(加工课）流程简介 金手指（G/F) 目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性 原理：氧化还原 主要原物料：金盐 74 Gold Finger Flow Chart 镀金 前处理 镀金前 后处理 镀金前 镀金后 75 PC2(加工课）流程简介 流程: 76 PC2(加工课）流程简介 目的：让板子仅露出欲镀金手指之部分线路， 其他则以胶带贴住防镀。 主要物料：镀金保护胶带（蓝胶、小红胶） 制程要点：此制程是最耗人力的，作业人员的熟练度异常的重要，不熟练的作业人员可能割伤板材，现有自动贴、割胶机上市，但仍不成熟，还须注意残胶的问题， 77 PC2(加工课）流程简介 镀镍金 目的：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避 因长期使用，所导致金和铜会有原子互 相漂移的现象，使铜层露出影响到接触 的性质；镀金的主要目的是保护铜面避 免在空气中氧化。 主要原物料：金盐 制程要点：A 药水的浓度、温度的控制 B 线速的控制 C 金属污染 78 PC2(加工课）流程简介 撕胶 目的：将贴住防镀部分的胶带撕掉，便于后 序作业。 制程要点：撕胶时应注意一定要撕净，否则 将会造成报废。 79 PC2(加工课）流程简介 贴喷锡保护胶带 目的：将金手指贴上镀金保护胶带，防止沾锡 造成报废。 主要物料：喷锡保护胶带 制程要点：此步骤也是最耗人力的，同样不熟 练的作业人员可能会割伤板子、割胶不 良造成沾锡报废、露贴等缺点事项。 80 PC2(加工课）流程简介 热压胶 目的：将胶带很好的与板子粘贴紧密，防止