BH750_600过程控制及碳粉浓度控制.pdf

BH750过程控制过程 1、概述 为了持续保持最佳的打印质量，采用了多种图像稳定控制类型，具体控制类型因副开关 （SW2）的开启以及打印机是否正在操作有关。 2、操作流程 1）、打副开关（SW2）打开时的图像稳定控制流程 下图展示了打副开关（SW2）打开时的图像稳定控制流程。此流程图所示为一台HB750 在指定的工作环境下预热 180S的操作。 开开 机机 环境判定环境判定 、充电清洁 B、鼓预旋转 C、MPC/APC D、最大浓度控制 E、Gamma修正 注： 是否清洁充电、转印/分离取决于环境的设定。软件开头2-4/5可以设定清洁刮板的清洁 周期。MPC:Maximumpowercontrol 最大功率控制 APC:Autopowercontrol 自动功率控制 A、充电清洁 （1）、执行时间 开机后，达到特定的条件下，执行充电、转印/分离清洁。 B、鼓预旋转控制 （1)、目的 为了防止在高湿度的环境中鼓的带电量减弱。 在低湿度及普通环境中，为了防止鼓面向清洁刮板的区域与显影单元的区域不同碳粉浓 度的不均匀。 （2）执行时间 当开启副开关时环境条件适合预设的环境条件时，加载操作系统后，感光鼓旋转预设的 周期。 C、最大浓度控制 （1）目的 完成鼓的预旋转后执行。参照下面的 “打印时以及打印完成时的图像稳定控制过程” （2）执行时间 D、Gamma 修正 （1）目的 参照下面的 “打印时以及打印完成时的图像稳定控制过程” （2）执行时间 执行完鼓的最大浓度控制后执行 E、环境条件控制 （1）目的 为了检测当前环境的温度与温度，并反馈结果用来决定稳定图像质量所使用的图像控制 类型。 （2）方法 温度传感器安装在碳粉控制传感器板（TCSB）上，湿度传感器安装在打印控制板 （PRCB）底部。 （3）执行时间 当机器从关机状态转换为开启状态时，且机器的关机时间大于预设的时间，定影温度在 预设的定影温度内，那么环境温度、湿度传感器读取环境温度和湿度。 2）、打印时以及打印完成时的图像稳定控制过程 下图展示了打印时与打印完成时的图像稳定控制过程 打印开始信号 信号开始 、碳粉浓度控制 B、黑带创建控制 打印结束 D、点直径修正控制 C、充电清洁 E、最大浓度控制 F、Gamma修正控制 准备就绪 a:完成每个自定义的打印张数以及显影theta达到参考值时。 b:最近完成的工作且超过 A、碳粉浓度控制 （1）方法 当副开关开启后，每打印6张在鼓上制作一个色块，用最大浓度传感器读取色块。 当色块浓度比预设值低时，决定改变多少取决于显影theta（显影辊线速度与鼓线速度）。 a、当显影theta 比参考值低时：增加显影辊的旋转速度来控制色块浓度。 b、当显影theta在参考值内时：开启