单晶片技能检定丙级术科测验参考资料草案.pdfVIP

單 晶 片 技 能 檢 定 丙 級 術 科 測 驗 參 考 資 料 │ 草 案 Y.-M. Yu 1 2006/8/2 單晶片技能檢定丙級術科測試應檢參考資料 壹、 實施方式 一、 本檢定的主要宗旨和目的是為了推動業界認同、產業需要之單晶片技能檢定，秉持專 業、務實、前瞻、公正為原則，以培養符合產業需求之技術人才，並提升國人電子知 識水平；進而拓展我國單晶片系統在國際市場的觸角與能見度。 二、 本試題係採『檢定前公佈試題』原則命製，主辦單位應將試題參考資料於術科測試日 一個月前，函送檢定辦理單位；而檢定承辦單位應於檢定日三星期前( 日期以郵戳為憑) 將測驗所需相關資料以掛號郵寄應試人員參考使用。 三、 本試題的技能訴求以評量應試者的電路板焊接、機電元件組裝、信號量測紀錄及單晶 片發展流程之能力為主。 四、 每一場次術科測試當日必須由監評人員主持，場地試務人員協助辦理公開抽籤(上午 08:30 - 下午08:45) ，每一位應檢人員必須親自抽籤決定座位，再依照座號決定學科試 題卷別以及術科信號量測題別。 五、 本級術科測驗時間原則上為四個半小時(上午 1030 至中午 1200 以及下午 1300 至 1600) ，但學科筆試在應試30 分鐘後完成繳卷者，術科測試時間最久為五個半小時(上 午0930 至中午 1200 以及下午1300 至 1600) 。 六、 術科測驗評分時，以所完成之成品和所紀錄之報表為評分依據，其功能、結果及答案 應符合試題說明與動作要求。 七、 術科測試辦理單位應依題目說明和動作要求，事先組裝完成測試用機台，以利檢定時 提供應試者使用。 八、 術科測試辦理單位應題目說明和動作要求，事先裝配完成具備符合本級試題要求之檢 定成品至少五套，以作為本術科測試評分之參考標準。 九、 主辦單位應將全套試題於術科測試協調會前，函送術科測試辦理