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Thank you for enjoying it! See you later!!! 4 Training Plan MSIK / 工程中心 制造流程介紹（Manufacturing Flow) Manufacturing Flow VQA MATERIAL RECEIVING IQA STORAGE PARTS TRANSFERED Screen Printer Re flow 100% ICT TEST AOI IPQA MANUAL Insertion Pick and Place WAVE Soldering LEAD Cutting 100% ICT TEST Voltage Test FINISH-GOOD Storage 100% VISUAL Inspection FINAL Inspection ORT FUNCTION Test IPQA TOUCH UP Packing OQA Shipping 一、前加工階段 1、Material Receiving 台彎來料（報關打稅） 　內陸來料 2、IQA（Incoming Quality Assurance) 3、Storage 　　Warehouse應具有ESD、溫、濕度等控管，以保証material之quality. 4、Parts Transferred 50階（SMT用料）、60階（DIP用料）、80階（包裝用料） 二、SMT制程 　　SMT（Surface Mount Technology) ,中文名為表面組裝技朮，它是將表面貼裝元器件（無引腳或短引腳的元器件）貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技朮，所用的印制電路板無需鑽插裝孔。具體的說，就是首先在印制電路板焊盤上途布焊錫膏，再將表面貼裝元器件准確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現了元器件輿印制電路之間的互聯。 1、Screen Printer 　　　僅管鋼版印刷設備從最簡單的小型人工操作治具到大型全自動機台一應俱全，但錫膏印刷的基本方式依然不變，簡言之也就是將PCB放到或是運到工作檯面，以真空或是治具固定ＰＣ板，將鋼板和ＰＣ板定位好，把錫膏或是導電膠以刮刀緩慢的壓擠過鋼版上的小開孔再使其附著到ＰＣ板的焊墊上。以上就是基本的印刷步驟。 DEK　Printer的外觀： DEK　Printer的外部結構: 1、觸摸屏顯示器 2、Tog button 3、鼠標、鍵盤 4、系統鍵 5、E-STOP（Emergence Stop)鍵 6、靜電接口 7、主電源開關 8、機器前后蓋 9、錫膏滾動燈開關 10、三色燈塔（紅色：機器處于ALARM狀態，無法工作，必須排除故障﹔黃色：WARNING狀態或NEW JOB下載﹔綠色：機器處于正常狀態。） 2、Pick and Place 　　　CP742高速貼片機由日本富士公司制造,它的貼片速度為0.068SEC/顆零件,目 前它的貼片速度居世界前列,它的主要功能為粘貼一些比較小顆的零件,例如:R、C等。 　　　 　QP機的工作原理類似于CP機，也是利用真空吸件，然后定位、破壞真空環境從而達到Pick and Place之目的。輿CP機不同的是，QP機一般用來Place大型IC、QFP、PGA等零件（如南、北橋，CPU腳座等）。　　　 　　 　　　　　　　 以下是CP機外形結構圖及主程時畫面： 3、Reflow 結構組成： 1、總電源開關 2、顯示器 3、鍵盤 4、三色燈（定義同DEK三色燈） 5、Reset鍵 6、E-Stop鍵 7、軌道寬度調節開關 8、軌道速度調節按鈕 9、HOOD升降開關 10、本體（包括軌道傳輸機構和加熱機構兩部分） 獨家代理:D-TEK HELLER SOFTWARE WINDOWS 95 -- HELLER-WIN 迴焊爐RELOW(HELLER1900) 溫度上升 預熱區 恆溫區 迴焊區 冷卻區 溫度上升 溫度上升 溫度下降 溫 度 上 升 進板 出板 迴焊爐RELOW(HELLER1900) 迴焊爐溫度分區的各個目的： 恆溫區(1500C~1800C)： 使大型元件熔焊(例如：BGA…..等等元件)。 預熱區(250C~1500C) ： 1.避免升溫過快造成零件破壞。 2.防上稀釋劑急速揮發造成四濺現象(廠商建議 40C/s,但為了PBC板和元件安全設為30c/s)。 迴焊爐RELOW(HELLER1900) 恆溫區(2350C~250C)： 使PBC恢復原來的室溫。 迴焊區(1800C~2350C)：