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生產部模組課 Catalogue ACF的主要應用 粒子結構介紹 ACF連接的原理 TFT、CSTN LCD壓著後的形狀 如何正確選擇ACF的厚度 選擇ACF需提供的參數 ACF Bonding的三要素 ACF的儲存條件 ACF Bonding 失敗的原因 ACF的未來趨勢 Main Application Of ACF ACF廣泛應用於IC與LCD，FPC 與 LCD，IC與Film間Bonding。 應用與PCB，PWB的連接，適應無鉛制程 The Structure Of ACF Particle The Structure Of ACF Particle Ni Particle The Structure Of ACF The Diameter Density Of Particle 通常ACF粒子的直徑在3~5um，膠材的厚度為15~45um,PET Film厚度50um左右。 Generally，COG用ACF的粒子密度大，直徑相對小，OLB用ACF粒子密度小，粒子直徑稍大。 The Principle Of ACF Connection The Principle Of ACF Connection ACF(異方性導電膜) 由上可知：ACF是同時具有接著、導電、絕緣三特性之半透明高分子接續材料，其特性乃在膜厚方向具有導電性。但在面方向則不具有導電性。(即垂直方向上導通，水平方向上絕緣的，因此稱為「異方性」）。 Particle Trace Of LCD 5 um Particle Press Standard T1=4um，T1=0um (NG) T1=3，2，1um (OK) How Can We Choose An Appropriate Thickness Of ACF Thin Thickness Make Voids And Lower adhesion Strength How Can We Choose An Appropriate Thickness Of ACF T0=Thickness of Anisolm H=Electrode height T1=Gap P=Pitch S1=Space width (top) S2= Space width (bottom) α=compensated value (0.25×H) Offer Parameter Of ACF Choosing IC的尺寸，最小Pitch，Bump間的距離 IC金凸塊的高度和硬度 FPC的材料和層數 FPC出Pin的長度 Three Element Of ACF Bonding Three Element Of ACF Bonding Temperature Temperature Calculate Pressure 假設粒子所需壓力為P 壓著區的面積為：L×W 則壓頭的壓力為：P×L×W The Storage Of ACF ACF 從冰櫃中取出後，需等待30~60鐘的回溫時間 通常保存的溫度為-10℃~5℃ 拆封後ACF保質期因品牌不同而有差異 The Storage Of ACF The Storage Of ACF ACF過期造成的影響： A：壓著時的流通性降低 B：ACF膠不能被擠出，包住粒子， 導通性降低，甚至不能被導通 C：接著力下降 The Reason Of ACF Bonding Failure 不適當的Bonding條件 Panel表面的清潔度不夠 ACF貯存不恰當 The Future Of ACF M D L * L C M Now Trend Main Application Of ACF Note Book Phone Module Plastic Ball Au/Ni Thin Layer 通過化學反應產生帶刺的小球，小球較堅硬，壓著後刺入上下電極，產生導通 PET Film Adhesive Conducting Particle CSTN型 TFT型 That’s Right That’s Wrong Thick Thickness Increase Contact Resistance S2 T0=(S1+S2)/2×H/P+t1+α One Two Three 總之：ACF的Bonding需要取溫度 時間和壓力的平衡點 少了我一個，你們也走不到一起 壓頭平整度的調整需在 Bonding溫度平衡時調整 L W 正常ACF 溢膠ACF * * M