基于多层微带基板的收发变频通道设计-工业技术创新.PDF

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2018-10-11 发布于天津
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基于多层微带基板的收发变频通道设计-工业技术创新

工业技术创新 Industrial Technology Innovation 第 0 3 卷第 0 5 期 2 0 1 6 年 1 0 月 Vol.03 No.05 Oct.2016 工业技术创新 Industrial Technology Innovation 22 00 11 66 年年第第 00 55 期期基于多层微带基板的收发变频通道设计祝加秀，刘鲁军，范鹏飞（华东电子工程研究所，安徽合肥，230088）摘要：为实现对S波段收发变频通道中的直流传输数字控制信号射频传输的电磁兼容特性优化设计基于Pr ot el 软件对收发变频通道进行了P CB 版图级设计并利用HF SS 软件对本振垂直过渡进行了仿真基于多层微带基板的微带结构带状线结构的本振传输设计重点完成了变频模块的小型化设计并对垂直互联结构的电特性进行了仿真研究给出了收发通道的测试结果设计有效提升了电路组装效率降低了生产成本关键词：收发通道变频SIP 封装多层微带基板射频垂直过渡仿真分析中图分类号：TN 952 文献标识码：A 文章编号： 2095-84 12 (20 16) 05-956-04 工业技术创新 URL : http ://www.chin a-iti .com DOI : 10 .14 103/j .issn .2095-84 12.20 16.05.034 Design on T/R Frequency Conversion Channel based on Multilayer Microstrip Substrate ZHU Jia-xiu, LIU Lu-jun, FAN Peng-fei (East China Research Institute of Electronic Engineering, Hefei, Anhui, 230088 , China ) Abstract: In order to carry out optimum design for electromagnetic compatibility of direct current transmission, digital control signal and radio frequency transmission in S-band transmission and receive (T/ R) frequency conversion channel, layout design of PCB is carried out for it based on the Protel software, and local oscillator vertical transition is simulated based on the HFSS software. Also, based on the local oscillator design for microstrip/strip structures of multilayer microstrip substrate, the miniaturization design of frequency conversion module is completed, and the electrical characteristics of the vertical interconnection structure are simulated. The test results of T/R frequency con