高频，集成电路部分课件第1章_集成运放的基础知识_Ⅰ.pptVIP

集成电路原理及应用Principle and Application of Integrated Circuits 主讲：李成军 cjli0427@whut.edu.cn 课程性质及主要内容 本课程是电子科学与技术专业的一门重要专业选修课程。主要讲授集成电路的原理和基本应用，包括：各类集成电路的基本特点、基本原理和基本分析方法；通过学习掌握集成电路的基本知识，能利用这些基本知识去理解和研究相关集成电路，并有效地加以应用。 先修课程： 电路 数字电子技术 模拟电子技术 课程总体安排（48学时） 教材及参考书 教材： 《集成电路原理及应用》第2版，谭博学/苗汇静主 编，电子工业出版社 2008年1月 参考书： 《模拟集成电路原理与实用电路》，顾宝良主编，人民邮电出版社，2002年9月 《专用集成电路设计基础》孙肖子主编，西安电子科技大学出版社 ，2003年10 月 《微电子电路分析与设计》（影印本）， Muhammand H.Rashid 主 编，科学出版社，2004年12月 考核方式 平时成绩 20% 期末考试 80% 第1讲：集成运放的基础知识_Ⅰ 集成电路的发展历程 集成电路的分类 集成运算放大电路概述 集成运放的基本构成 典型集成运放示例 集成运放的主要参数 1.1 集成电路的发展历程 1947年12月Bell实验室肖克莱、巴丁、布拉顿发明了第一只点接触金锗晶体管，1950年肖克莱、斯帕克斯、迪尔发明单晶锗NPN结型晶体管。 1952年5月英国皇家研究所的达默提出集成电路的设想。 1958年德克萨斯仪器公司基尔比为首的小组研制出第一块由12个器件组成的相移振荡和触发器集成电路。(这就是世界上最早的集成电路，也就是现代集成电路的雏形或先驱。) 1.1 集成电路的发展历程 集成电路的发展得益于许多新工艺的发明： 1950年美国人奥尔和肖克莱发明的离子注入工艺； 1956年美国人富勒发明的扩散工艺； 1960年卢尔和克里斯坦森发明的外延生长工艺； 1970年斯皮勒和卡斯特兰尼发明的光刻工艺等等，使晶体管从点接触结构向平面结构过渡并给集成电路工艺提供了基本的技术支持。因此，从上世纪70年代开始，第一代集成电路才开始发展并迅速成熟。 此后40多年来，IC经历了从SSI(Small Scale ntegreted)-MSI-LSI-VLSI-ULSI的发展历程。现在的IC工艺已经接近半导体器件的极限工艺。 1.1 集成电路的发展历程 根据所包含的晶体管数目分为： 1.1 集成电路的发展历程 真空电子管 ? 晶体管 ? 中小规模集成电路 ? 大规模超大规模集成电路 1.1 集成电路的发展历程 真空电子管 在这个阶段产生了广播、电视、无线电通信、仪器仪表、自动化技术和第一代电子计算机 晶体管 1948年发明，再加上印制电路组装技术的使用，使电子电路在小型化方面前进了一大步，产生了第二代计算机 1.1 集成电路的发展历程 集成电路(Integrated Circuit，简称IC) 20世纪50年代出现，以半导体单晶片作为材料，经平面工艺加工制造，将大量晶体管、电阻等元器件及互连线构成的电子线路集成在基片上，构成一个微型化的电路或系统。 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅(Si)，也可以是化合物半导体如砷化镓(GaAs)等。 1.2 集成电路的分类 集成电路分类方法: 可以按器件结构类型、集成电路规模、使用基片材料、电路功能以及应用领域等方法对集成电路进行划分。 1.2 集成电路的分类 根据所用晶体管结构和工艺分 双极型（Bipolar）集成电路: TTL（Transistor-Transistor Logic ） ECL（Emitter Couple Logic） 金属-氧化物-半导体(MOS) 集成电路: NMOS、PMOS、 CMOS 双极－金属-氧化物-半导体（Bi-MOS）集成电路等 1.2 集成电路的分类 按规模分类： SSI/MSI/LSI/VLSI/ULSI 根据应用领域分： 通用集成电路 专用集成电路（ASIC） 1.2 集成电路的分类 根据集成电路的功能分 模拟集成电路（集成运算放大器、集成功率放大器、集成稳压电源、集成A/D、 D/A等）