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* * 一: 鋼板開孔方式 七 : 鋼板開孔設計 二: 鋼板制作方式 7.1 鋼板外框介紹 三 : 鋼板材質選擇 7.2 PCB PAD LAYOUT 四 : 鋼板厚度選擇 7.3 SCREEN PAD LAYOUT 五: 鋼板張網強度 八: 特殊元件開孔設計 六 : 鋼板開口尺寸 九: 板印刷有關參數 目 錄 前 言 錫膏印刷是SMT中最關鍵的工藝,其工藝參數調整的好壞將直接影響產品的質量.絲印刷的基本工藝要求是把錫膏精確和適量的印刷到PCB板指定的位置上,其工藝參數呈現出多樣性,復雜性,即時性及關聯性,它是SMT工序中工藝參數最多,最難控制的環節.難點就在於“精確”和“適量”.元件的貼裝效果與焊盤上焊料的多少有著直接的關系,而焊料的施放體積主要取決於印刷模板底板的厚度及開孔尺寸. 一、鋼板開孔方式. A. ● 激光 ● 蝕刻 ● 電鑄 B. 判斷開孔品質的三要素. ● 精準度:開孔有無偏移等. ● 印刷性:印刷效果是否良好. ● 開孔設計:是否會造成少錫、連錫等品質異常. 二、鋼板制作方式及比較. 1. 化學蝕刻(Chemical etched) ● 價格較低. ● 銅格雙面同時蝕刻. ● 蝕刻藥水壓力、溫度及加壓方向須拾配. ● 蝕刻孔內壁及外徑平整度不易控制. ● 防蝕刻油墨印刷品質須確保. 2.雷射切割(Laser cut) ● 價格高 ● 單面蝕刻 ● 切割面較平整 ● 切割線易產生鋸齒波 3.電鑄(一般很少用) ● 電離子沉積方式 ● 價格較昂貴,比蝕刻激光貴6~7倍,目前市面較少使用. ● 制作時間較長(一般需三天) 三、鋼板材質選擇及比較. 1. 銅材質. ● 價格較低. ● 蝕刻容易(液態) ● 蝕刻平整度較佳(液態) ● 較不耐用 2. 合金鋼. ● 價格高 ● 蝕刻不易 ● 蝕刻平整不易控制 ● 較耐磨損 四、鋼板厚度選擇. 一般情況下模版的厚度主要依據基板焊盤大小,貼裝元件接腳間距,焊料的濃度及粘度,需求量和印刷工藝參數等作調整.一般常用如下: ● 4~10mil (0.1~0.25mm) 0.13~0.15 5~6 mil 0.4 mm 15 mil 0.15 6 mil 0.45 mm 18 mil 0.15~0.18 6~7 mil 0.5 mm 20 mil 25 mil 0.18~0.20 7~8 mil 0.6~0.7 mm 31 mil 換算mm 鋼板厚度 換算 mm 零件 Pitch 五、鋼板張網強度(漲力). 鋼片 外框 網布 l???????●? 25~40牛頓. 測量方式 測量位置:四周網布 六、鋼板開口尺寸選擇. 1:1.2 雷射切割 1:1.5 化學蝕刻 鋼板厚度(t):最小開口寬度(m) 鋼板制作方式 附圖: 七、鋼板開孔尺寸設計. 7.1 鋼板外框圖. D 73.6cm PCB C 15cm A B 73.6cm 鋼板外框尺寸:736*736mm,550*600mm,目前金寶二廠SMT選用736*736. 鋼板型材(邊距)規格:40*40mm,20*30mm,30*40mm,目前金寶二廠SMT選用40*40. Mark點:全刻透,印刷面半刻透,目前金寶二廠SMT選用全刻透. PCB板邊距邊框邊緣15cm. 在模板上印刷格式要求PCB居中,如圖A,B距離相等. 鋼板打字Mark:公司名稱,PCB名稱,鋼板厚度,鋼板序號. 7.2 PCB PAD LAYOUT 7..2.1 電阻